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谢谢、Tanvee。
我将继续并修改我的布局。
此致、
Fred
您好、Fred、
去耦电容器的性能取决于它们在各自频率下与平面的连接的电感。 VISA 尽可能靠近电容器焊盘、电感将更小、可提供更好的接地并提高 EMI 性能。 您可以修改布局、以改善电容器的电感耦合。
此致、
Tanvee
对于评估板、每个电容器通过通孔单独接地到内层接地平面…
Yutaka 您好！
该器件可直接安装在 PCB 上、无需 IC 插座。 如需器件性能检查 、请访问 http://www.ti.com/tool/TPS62810EVM-015、您 可以使用 TPS62810EVM 代替 TPS62810 IC 和 TPS62812 IC。 两个器件都是引脚对引脚兼容的。
此致、
Tanvee
HIE 团队、
客户要求我们…
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汽车新热点：细数T-BOX中TI的明星产品（进行中） |
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Interface |
PHY |
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CAN |
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Power |
Wide Vin BUCK |
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Low Vin BUCK |
第四节 TPS6281x-Q1：二级电源的 “种子选手”… | |
