作者： TI 工程师 Fan Zhang
CC1310 是经济高效型、超低功耗无线 MCU 中低于 1GHz 系列的首款器件。CC1310 器件在支持多个物理层和 RF 标准的平台中将灵活的超低功耗 RF 收发器和强大的 48MHz Cortex®-M3 微控制器相结合。专用无线控制器 (Cortex®-M0) 处理 ROM 或 RAM 中存储的低层 RF 协议命令，从而确保超低功耗和灵活度。
针对不同的应用需求，CC1310提供多种不同封装，包括：7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输入/输出 (GPIO)），5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO），4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）…
作者：TI 工程师 Chris Meng
GPADC功能介绍
IWR1642/AWR1642的毫米波传感器芯片上集成了通用ADC（GPADC）的功能。用户可以利用GPADC对外部电压，例如电源电压进行监控。IWR1642/AWR1642上的ADC采样率为625Ksps，精度为10-bit，提供给用户6个ADC管脚进行测量。其中5个ADC支持缓冲模式和非缓冲模式，一个ADC仅支持非缓冲模式。在非缓冲模式下，ADC的测量范围是0V~1.8V，而缓冲模式下，测量范围是0.4V～1.3V。
GPADC本身是由雷达子系统控制，用户可以通过在MSS或者DSS调用检测GPADC的API，向雷达子系统发送相关请求来获取GPADC相关信息。雷达子系统收到ADC检测的消息后，会调度ADC测量和其他射频和模拟的检测功能…
远程信息处理控制单元（TCU或T-BOX）是一种嵌入式车载系统，可应用于车辆的无线跟踪与通信等领域。
在本系列的文章中会依次对以下主要模块进行详细介绍：
第五节：无线连接单元；
第五节：无线连接单元
在T-BOX中，无线连接单元主要包括以下四个模块，GSM/GPRS/LTE，GPS，Wi-Fi以及Bluetooth。
图- 1
1） GSM/GPRS/LTE
GSM/GPRS/LTE都属于移动通信技术。GSM（Global System for Mobile Communications）是第二代移动通信系统，也就是我们常说的2G；GPRS（General Packet Radio Service）是基于GSM 基础上开发的通用分组无线业务，俗称2.5G；LTE（Long Term Evolution）则是第四代移动通信系统，也就是3.9G，LTE…
通常在实现OAD（on-air-download）功能的过程中，TI会提供标准的示例BIM（Boot Image Manager）代码来进行镜像校验和下载。在TI所提供的示例代码中，BIM代码一般位于内部flash page31，和CCFG相邻。若用户根据自身功能定义不同，需要在BIM代码区域增加更多功能（例如自定义UART / SPI boot, 自定义安全校验功能等等）而导致自定义功能后的BIM代码超出4k byte，又由于BIM区域与CCFG及NV Storage Area相邻，在原有位置不能扩大，只能考虑重新为BIM划定地址空间来满足需求。
本文基于LAUNCHXL-CC2650评估板(http://www.ti.com.cn/tool/cn/launchxl-cc2650) 和BLE-STACK-2-2-1 SDK…
作者：德州仪器Dung Dang
分析公司IHS Markit预测到2025年，物联网(IoT)将涵盖750亿互联物品。要达到如此庞大的规模，制造商将需要将其原有系统（以及数十年来的囊括大部分有线协议的老旧基础设施）与不断改进的无线连接标准和技术相融合。
无论是在工厂还是楼宇中，汇聚、管理和分析云中边缘节点数据都具有巨大潜在优势。然而，通过各种通信协议将多种设备连接在一起并最终接入云中是物联网网络开发面临的最大障碍之一。借助智能网关（图1），无需直接接入互联网，即可简化端节点设计、减少网络流量并帮助加快决策制定。
图 1：智能网关是有助于管理750亿个互联物品的解决方案。
网关通过支持多种端节点本地连接途径，提供了一种良好的简化传感器网络的方式。视工厂或楼宇自动化系统而定，某些有线端节点可以使用楼宇自动化与控制网络(BACNet)、IO-Link、4-20mA或高速可编址远程传感器(HART)。网络中的某些无线端节点可以采用能够提供本地互联网协议…
作者：德州仪器Casey O’Rourke
我敢肯定您在飞机上有过这样尴尬的经历：您走上飞机，试图把您的行李塞进头顶行李舱。无论您怎么推，行李就是放不进去，而此时在您的身后，沮丧的旅客排起了一长队。因为您不能改变飞机行李舱的尺寸，唯有携带一个较小的行李箱才能减少麻烦。
空间限制问题时常让人感到头痛。无独有偶，在设计尺寸紧凑的印刷电路板（PCB）时您也会遇到同样的困难。
随着产品日趋智能化和快速化，智能设备尺寸也变得越来越小。表面上，这好像达成了一种双赢的局面：一方面，消费者可以在更为时尚的外形中获得更多功能；另一方面，制造商可以利用更小的PCB、产品外壳和包装来节省成本。但是，更小的产品外形给硬件设计人员增加了额外的挑战，设计人员在X/Y平面上的预算十分有限，并且常常面临着降低高度的要求。这种情况与您在飞机上放置行李面临的问题非常相似，您既然无法更改产品的尺寸，就必须选用最小的组件来与电路板搭配。
让我们来看几个受空间限制较大的物联产品的例子…
作者：德州仪器 Priya Thanigai
“家庭网络”不断发展，如今物联产品之间可以无缝协作，提供智能又安全的家庭体验。实际上，最新的智能家居和智能语音家庭助理产品内部十分复杂。
家庭安全空间是多层分散的，使其互操作性成为挑战。消费者日常选择产品会根据产品的易用性和互操作性，包括网关的可用性，无缝连接、本地和远程监控的能力等。
安全服务提供商和安全系统公司都在致力于通过集成安全系统的三大基本构建块来使产品具有开箱即用的互操作性：
Wi-Fi®、以太网、Sub-1 GHz、低功耗Bluetooth®、Thread和Zigbee等连接标准是将这些构建块连接在一起的底层线程。服务提供商和供应商通过连接协议的独特优势提供差异化服务…
作者： TI 工程师 Max Han
相关附件下载：e2echina.ti.com/.../5344.MSP430FR2311-_2D4E_UART_1A90AF8B84762F7DEF79EF8BEE5D06529067A18B977B_.xlsx
简介
在UART通讯设计中，工程师会根据系统需要先选定合适的波特率（Baud Rate），然后选择合适的时钟源频率，以使UART传输数据时的累积误差最小，数据的误码率最低。本文以MSP430FR2311为例，对UART数据传输过程中发送端累积误差和接收端累积误差进行了详细的分析和计算。根据计算结果，工程师可以优选出时钟源频率，提高UART数据传输系统的可靠性。
在附录1的文章中，对MSP430FR2311的UART模块寄存器配置的分析和计算有了详细介绍，这里不再赘述。BRCLK是时钟源频率，BITCLK是波特率…
作者： TI 工程师 Max Han
简介
MSP430FR2311是一款FRAM数字控制器，可以实现超低功耗，并且集成了丰富的外设模块，可以满足工业和消费等多种应用。MSP430FR2311中的eUSCI_A0支持UART通讯，本文对此UART模块的寄存器配置进行了详细的分析和计算，以帮助工程师对此UART模块进行深入理解和灵活配置。
UART通讯模块介绍
图1是MSP430FR2311的系统架构图，eUSCI_A0模块如红框所示，它支持UART通讯。
图 1 MSP430FR2311系统架构图
UART属于异步通信模式，MSP430FR2311通过UCA0RXD和UCA0TXD与其它芯片相连，芯片之间并没有时钟信号CLK连接。
在工程应用中，首先根据工程需要选择合适的波特率（Baud Rate），在MSP430FR2311中成为BITCLK…
作者： TI 工程师 Denny Yang
Docker 最初是 dotCloud 公司创始人 Solomon Hykes 在法国期间发起的一个公司内部项目，它是基于 dotCloud 公司多年云服务技术的一次革新，并于 2013 年 3 月以 Apache 2.0 授权协议开源，主要项目代码在 GitHub 上进行维护。Docker 项目后来还加入了 Linux 基金会，并成立推动 开放容器联盟（OCI）。
Docker 自开源后受到广泛的关注和讨论，至今其 GitHub 项目已经超过 4 万 6 千个星标和一万多个 fork。甚至由于 Docker 项目的火爆，在 2013 年底，dotCloud 公司决定改名为 Docker。Docker 最初是在 Ubuntu 12.04 上开发实现的；Red Hat 则从 RHEL 6.5 开始对 Docker 进行支持；Google 也在其 PaaS 产品中广泛应用 Docker…
作者： TI 技术应用工程师 张彦
CC2640 R2是一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈，并支持OAD（Over the Air Download）空中固件升级功能，此空中固件升级功能就是利用Android或者iOS的产品对应app通过BLE对CC2640R2的产品进行固件升级。同时，TI其实提供了Anroid和iOS的源码对其支持：http://www.ti.com/tool/SENSORTAG-SW?keyMatch=sensortag&tisearch=Search-EN-Everything。这部分的源码是基于TI的SensorTag硬件进行开发的，包含了很多内容，对于客户来说，基本上不适合直接拿去使用，但是其中的OAD部分代码，却是可以通用的。但是对于客户的iOS或者Android…
作者： TI 工程师 YongHua Pan
在创新技术的推动下，智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。
当您在进行这些物联网应用的开发时，是否也很头疼需要花费大量的时间在云端及低功耗蓝牙设备端的开发上？
是否想在节省时间的同时，便捷地获取更加强大的功能、稳定性和多重云端安全保障？德州仪器（TI）的CC2640R2F解决方案支持阿里云Link物联网平台，结合阿里云Link物联网平台旗下阿里智能APP SDK，帮助开发人员快速而安全的开发出产品，并保证产品的稳定性。
TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程来支持阿里云Link物联网平台。在这套方案里面，你可以使用阿里的profile, 它包含一系列的安全功能，OTA在线升级的支持，以及针对iOS和安卓平台的优秀的兼容性。例如，你可以使用SHA256配上CC2640R2F的TRNG随机数产生器来生成AES加密的密钥。这样来保证每个通信的会话都使用不同的密钥…
作者： TI 技术应用工程师Holly Gu, Robin Yu
CC2640 R2是德州仪器推出的面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈，具有功耗低，外设种类丰富，射频性能好等特点。利用它可以实现许多有趣的应用，收到了用户的广泛欢迎。
可是很多用户在量产的时候却犯难了，用XDS110 + Flash Programmer 2，效率很低，还要在GUI上各种配置，产线工人操作起来十分困难而且容易失误。买一拖多的编程器配上位机，又舍不得口袋里的银子，而且不是TI官方出品，稳定性和可靠性难以得到保证。本文给大家介绍一种利用芯片内部Bootloader烧写程序的方法，进入Boot模式，用普通的串行接口就可以进行固件的引导，FLASH的擦写，Program，不花费额外成本。 而且这个bootloader是放在ROM里的…
作者： TI 技术应用工程师Yan Zhang，Holly Gu
CC2640 R2是德州仪器推出的一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片集成有Cortex M3内核，可以运行TI的BLE协议栈，具有功耗低，外设种类丰富，射频性能好等特点。与CC2640相比，R2版本的芯片将部分协议栈迁移到了片内的ROM中，留给客户的应用程序更多的Flash空间。CC2640R2芯片架构及核心特点如下图1所示。
图 1. CC2640R2芯片架构及核心特点
而CC2640R2F本身集成有可以支持蓝牙5.0的PHY，TI最新的协议栈支持部分蓝牙5.0的协议，如High speed，Long Range等等。基于CC2640R2F可以实现很多炫酷的应用。不过有时候…
作者： TI 工程师 Charles Wong
无线耳机已经在市场上风云了超过10年，而且其取代有线耳机的趋势非常明显。 但是大多数传统的无线耳机只是实现耳机和适配设备（如手机，电脑等）的分离。却仍然需要线缆将两个耳塞连接起来以实现信号的一致性同时降低设计成本。这使得用户的舒适性大大降低，同时让耳机的观赏性急剧下降！尤其是作为休闲和运动用途的耳机，这种设计在一定程度上还增加了线缆被缠绕导致人身伤害的风险。
近年来，随着科技的进步和蓝牙无线方案的成熟， 市场上开始涌现了如图1所示的真正的无线耳机，即两个耳塞之间不再需要线缆来连接， 并有取代传统线缆式无线耳机的趋势。这极大地提高了无线耳机的观赏性和便携性。
图1. 真无线耳机产品
由于真无线耳机尺寸极小，导致耳机内部只能防止容量非常小的锂离子电池…
作者： TI 工程师 Louis Lu
CC1310是TI Simplelink MCU系列中支持Sub-1G的SOC.针对很多客户需要串口进行固件升级的应用需求,CC1310内置了基于ROM的bootloader, 该bootloader支持UART和SPI两种接口.详细信息可参考TI CC1310的用户指南(http://www.ti.com/lit/pdf/swcu117) 以及TI应用文档SWRA466A, CC2538/CC26xx Serial Bootloader Interface (http://www.ti.com/cn/lit/swra466)。传统的bootloader至少需要三跟连线，这篇博客主要介绍如何实现两线bootloader并基于TI Flash Programmer 2(http://www.ti.com…
作者： TI 工程师 张彦
CC2640 R2是一款面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈，同时具有OAD（Over the Air Download）空中固件升级功能。
CCS是TI提供的强大的MCU/Processor免费软件开发IDE，支持TI全系列的MCU和Processor。IAR是IAR公司提供的商用软件开发IDE。CC2640R2可以选用CCS或者IAR任意一款进行开发。
为了提高OAD的效率，同时为了更合理的代码架构，TI的BLE例程都分为Application和Stack两个工程。但是两个工程和两个固件，往往会造成生产或者OAD的不便，在此我们提供一个小窍门来改善一下这个不便。
首先我们看一下IAR/CCS的编译结果：
IAR和CCS是开发TI的BLE方案的IDE工具…
作者：TI 工程师 Daniel Fang
在电梯行业，轿箱内的操纵箱控制面板以及每层楼安装的外呼板上都会用到按键开关，该按键要求具有高可靠性、抗干扰、长寿命和易用美观的特点。目前大部分使用的都是机械式按键。
传统机械式按键通过微动开关和机械结构来实现按键功能，当按键被按下时触发微动开关输出信号给主板，当按键被释放时通过内部弹簧和机械机构实现回弹。传统机械式按键其成本很大一部分是花在模具上，所以如果要更改按键外观，比如外观形状（圆形，方形或者长条形）尺寸大小，按键附加功能，机械式按键就力不从心了，而使用电容式触摸按键就非常简单，电容触摸按键可以让按键设计的更加时尚、友好和个性化。
电容触摸按键，相对于传统机械按键，具有以下优点：
引言
由于TMS320F28x7x系列芯片内部集成了TMU(Trigonometric Math Unit)专门用于加速常用的三角函数和算术运算的执行，可以5个cycles以内得到正弦/余弦/正切等运算结果，因此TMS320F28x7x系列芯片的ROM中不再固化IQmathTables和相关三角函数。同时，在新的设计中我们更推荐用户使用TMU去处理三角函数运算。
为了兼容基于IQmath的程序的移植，本文给出了基于TMS320F2807x的IQmath的移植方法。
一.测试相关环境
测试相关的软硬件环境如下表所列：
|
CCS Version |
7.2.0.00013 |
|
Compiler Version |
TI v16.9.3.LTS |
|
IQmath Ver… |
谷歌搜索术语“模数转换器选择”会产生了数以千计的搜索结果，证明这一任务对参与设计传感解决方案的许多人而言仍然具有挑战性。毕竟，从8位微控制器（MCU）中集成的简单10位ADC到可以GHz速率解析的ADC，有大量的模数转换器（ADC）解决方案。
除非正在设计专门的传感前端，否则您很可能正在寻找一款集成ADC，能够实现高质量的性能，而不会影响节能或操作的灵活性。在这篇文章中，我列出了几个参数，可帮助您缩小ADC的搜索范围，根据应用的具体需要，您可能还要参考其他参数。
作者： TI 工程师 LOUIS LU
OAD(http://www.ti.com/cn/lit/swra580 )， 即Over the Air Download，是通过无线的方式远程更新固件的一种方法。On chip，就是片上， 升级的对象不需要外挂Flash， 通过芯片片内Flash完成新固件存储及老固件向新固件的切换。On chip OAD方案因为不需要外部接口就能够实现固件的更新，在传感器，智能门锁，电力监控等无线应用广受欢迎。
在TI新发布的CC1310 片内OAD工程里, 由于很多细节没有说明, 用户使用过程可能出错. 这里将结合TI CC1310 SDK 1.60.00.21 版本(http://www.ti.com.cn/tool/cn/simplelink-cc13x0-sdk), 讲解在工程编译和OAD测试过程中的注意事项…
如果有一个25美分的MCU，可以用0.5KB的内存做些什么？
您现在可能已经使用固定功能的集成电路（IC）很长一段时间了，并且在某些情况下，已经适应了它们有限的灵活性。一个简单的通用异步收发器（UART）到串行外设接口（SPI）桥接器、一个复位控制器或一个带有后备存储器的外部实时控制器（RTC）在自身功能方面拥有良好的表现，但却仅限于设定的功能。
但是如果可以通过智能化或功能定制来更好地满足您的需求呢？如果可以使用独立的低成本MCU来实现这些独立功能呢？
新型MSP430™超值传感系列MCU可以通过多种集成混合信号功能帮助部署简单的传感解决方案。为扩展这些低成本MCU的功能，TI为25个常见系统级功能创建了一个代码实例库，包括定时器、输入/输出（I/O）扩展器、系统复位控制器、电可擦可编程只读存储器（EEPROM）等。…
在发展物联网（IoT）新世界的过程中，企业和家庭对于通过云服务保护其财产安全更有信心。电子门锁（电子锁）只是开启新时代物联网生活的大门。
传统的门锁已经发展了好几个世纪，现代门锁的发展趋势是针对住宅和楼宇提供更高的安全性和可操控性。想像这样一个世界，您可以监测谁进入或离开您的家庭或楼宇，并控制距您几英里远的所有活动。
今天，云技术已经使这一功能成为现实。通过TI的SimpleLink™连接微控制器（MCU）平台，可以将现实情形带到家庭或楼宇，并按不同的喜好个性化布置。通过使用SimpleLink Bluetooth ®低能量网络处理器和MSP432™MCU，您可以使用智能手机应用程序进行简单的访问控制和用户身份验证。若您添加了SimpleLink Wi-Fi®无线MCU，则该锁可以低功耗与云端直接连接，而无需额外的桥接。除连接外，添加具有CapTIvate™技术的MSP430™MCU使现场接口现代化，可用光滑的电容触摸控制面板取代机械按钮…
作者：TI 工程师 Chris Meng
本文基于的软件环境是mmwave_sdk_01_00_00_05和CCS7.1。本文测试使用的硬件是xWR1642 EVM，类似的方法适用于xWR1443 EVM。
用户需要预先安装好mmwave sdk，CCS和Uniflash。相关链接如下：
http://www.ti.com/tool/mmwave-sdk
http://processors.wiki.ti.com/index.php/Download_CCS#Code_Composer_Studio_Version_7_Downloads
作者: TI 工程师 Daniel Fang/Frank Xiao
CC13/26XX是TI全新一代支持Sub1G、2.4G 私有协议、BLE、Zigbee、RF4CE和6LowPan的超低功耗多协议SOC处理器。CC2640为BLE低功耗蓝牙芯片, CC1310为支持低于1GHz的无线产品SOC。在datasheet都标注其支持的温度范围为-40至85℃，而在实验室高低温箱做高低温测试，运行CW载波，频偏在该温度范围下似乎都超出了范围。那实际研发的终端产品在-40至85℃还能稳定工作吗？
图一
下面我们以CC2640实际做测试，运行CW载波，设置中心频点2.402GHz，发射功率5dBm；
全温度范围测试似乎没什么问题…
模拟
汽车
DLP® 技术
嵌入式处理
工业
电源管理