多个通道射频信号接收，用多片LMX2594做本振。由于是MIMO相控阵，要保证相位一致，所以必须要保证本振相位一致。多片LMX2594是否可以实现RF的同步，还是必须用无源功分方案？
多个通道射频信号接收，用多片LMX2594做本振。由于是MIMO相控阵，要保证相位一致，所以必须要保证本振相位一致。多片LMX2594是否可以实现RF的同步，还是必须用无源功分方案？
根据DATASHEET上的原理图 画了一块LMX2594的测试板， 用的100MHz晶振，50MHz鉴相，输出2G时，鉴相频率泄露杂散只有57dBc 参考泄露也只有60多dbc，远低于datasheet上给的，采取了三个措施后发现均无变化，第一 环路滤波器的滤波电容和电阻加大了， 第二 VCO单独供电 第三 增加或减小输入参考信号的功率，因为之前都是用HITTITE的，对TI的PLL不熟悉，特此请教 哪些寄存器配置会影响这个指标…
手册上标称相位噪声：归一化底噪为-236dBc/Hz，闪烁噪声为-129dBc/Hz，那么计算100MHz输入，200MHz鉴相，
输出15GHz时的相位噪声：底噪=-236+20log（1500/200）+10log(200*10^6)≈-115.5dBc/Hz;
100k处闪烁噪声=-129+20log（15）-10log（100/10）≈-115.5dBc/Hz;
那么在100KHz处的相位噪声应该为-112.5dBc/Hz@100kHz,但实际官方手册上给的实际测试见datasheet…
各位大侠：我按照LMX2594开发板TIDA-01021的相关资料自己生产了一块板子想测试验证LMX2594的各项性能指标，目前用USB口控制的时候无法板上器件通信，是不是USB芯片的EEPROM
里面需要固化响应的程序才能控制，在TI的官网没有找到响应的固件程序，希望各位能帮忙支招，如何解决这个问题，非常感谢！！
LMX2594上电以后发热严重，过5至10秒，手摸芯片，烫手。写入程序，可以正常锁定，输出功率非常低，－30几dBm，芯片仍然非常烫。是什么原因？会是芯片坏了吗？
我想提高输出功率，在给的参考设计中，单端输出时只用了RFOUT 的P输出。
我能不能将RFOUT 的P端和端通过一个BALUN转换成一个单端输出？
这样做会不会对性能有什么影响？
大家好，目前遇到的问题是N分频器寄存器写入失败。
目前其他的寄存器都能正常的读写，证明我的SPI协议是没有问题的。
但就是唯独N分频器（R34,R36）写入和读出的值不一样！
比如现在PFD为40MHz，输出10GHz频率，那么N分频器的值就应该是250，对应的16进制为0xFA.
根据手册那就应该在 R36中写入0XFA，R34写0X00。但实际R36读出的值为0x00！
手册反反复复看过很多次…
各位TI大侠：
关于那个锁相LMX2594。我看了一下指标，也在官方模拟器模拟了一下，还可以。但是有个问题，输入信号对输出信号的相噪有影响吗？还是输出相噪只取决于本地振荡器的相噪？文档里和模拟器里面都没有提到。
感谢！
我看不到你的电路图，上传可能有问题，时序没有问题的情况下，有几个地方要注意，1、不能二分频，2、FVCO必须大于7.5G,否则都会锁不住和没有输出。3、N Divider 不能小于28；如输出频率达不到目标值，只能提高FVCO，然后通过Channel Divider分频来实现。楼顶有我电话。
SPI时序我也是按照您说的方法，分3次发送，每次8bit，但是锁定不了，直接用USB2ANY,连接电脑上的TICS往芯片里面写寄存器，也锁不了频率，还是说TICS配置方法我没弄对？板子调试了很久始终找不到是什么原因。
我有附上我的原理图部分，希望可以得到您的指导和意见~ 其中到地电容实际焊接的时候由于没有10uf的电容了所以用了4.7uf来代替，不知道这个是否有影响。参考晶振可以输出100MHz的信号，只是谐波有点多，供电端引脚上电后电压值用万用表测过没什么问题。不知道我是不是还忽略了一些什么其他的问题…
我是解决了这个问题，其实没有什么大的问题，就是SPI时序的问题，这个芯片SPI数据长度是严格的24个bit,SPI分3次每次发8个bit就可以了，不像有些芯片，如果用16bit SPI发送32bit，前面多余8个是不理会的。
您好，我也遇到了一样的问题，LMX2595安赵TICS配置导出的寄存器写入后没有输出
由于比较急着解决这个问题，如您看见这条消息，希望可以电话联系我解决这个问题，15878398630，谢谢~
我们使用LMX2594输出DAC的采样时钟，LMX2594的输入是93.75MHz，VCO=12GHz，输出6GHz，但是在3GHz处有异常杂散，请问这可能是什么原因？
此外其他调试情况：
