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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/948011/opa137-msop-8-or-vssop-8
作为 PCB 设计人员、TI 对0.65mm 间距的 IC 封装使用了错误的名称、这使我感到焦散。 它花费了我一个设计修订版和一些免费的肾上腺素。
TI 自己的网站提供了原始 Burr-Brown 规格表、其中按名称列出了 MSOP-8。 Mouser/Digi-Key 具有"新"、即"VSSOP-8"封装命名规则、我预计其间距为0.5mm、3.2mm、烙铁头到烙铁头。
发生什么事了？ JEDEC 是一回事还是什么？
嗨、Rick、
如果您检查 JEDEC 规范 MO-187、则标题中会指定这是"0.65和0.50节距"的规范。 我已链接以下 TI 的封装页面、涵盖 VSSOP 封装的 JEDEC 规范以及与 OPA2137 (OPA137的双通道版本)相对应的 TI VSSOP (DGK)封装图。
https://www.ti.com/packaging/docs/searchtipackages.tsp?packageName=SO
https://www.jedec.org/standards-documents/docs/mo-187-f
https://www.ti.com/lit/ml/mpds028d/mpds028d.pdf
希望这对您有所帮助、 Jerry
您好、Jerry、
感谢您的回答。 我的牛肉是你的“VSSOP”一词是毫无意义和误导性的。 我的 PCB 封装库具有 VSSOP "DGK"所述的尺寸"MSOP"、以及根据 VSSOP "DC"图绘制的尺寸"VSSOP"。 如 SN74LVC2T45中所示。
我在 PCB 布局中使用的步进模型有明确的标记、即"帮助"。
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