[参考译文] TMS320F28379D：TMS320F28379DPTPQ PowerPAD 将过孔连接到 DGND？

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/966086/tms320f28379d-tms320f28379dptpq-powerpad-connect-vias-to-dgnd

器件型号：TMS320F28379D

您好！

我正在 PCB 设计中使用 TMS320F28379DPTPQ 微控制器。如数据表中所述、该微控制器具有应焊接到 PCB 数字接地层的 PowerPAD。

为了获得最佳热性能、数据表第221页所示的焊盘上的过孔是否也应该连接到 PCB 的数字接地层？

我本以为过孔也应连接到数字接地层、但我注意到以下链接中的 Ulta Librarian 封装具有与 PowerPAD 和 PCB 的数字接地层电气隔离的过孔。

app.ultralibrarian.com/.../TMS320F28379DPTPQ

谢谢、

Kevin

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2535750 points

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有人能帮我解决这个问题吗？为了获得最佳热性能、数据表第221页所示的焊盘上的过孔是否也应该连接到 PCB 的数字接地层？

谢谢、

Kevin

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Kevin：

数据表始终是最值得信赖的产品。 )

是的、数据表中 PTP 封装的封装/封装图上显示的过孔必须连接到电路板接地。

对于 UltraLibrarian、过孔可能还不知道它们连接到什么、因此在连接之前显示为浮动。一旦您进入电路板、您将会好奇问题是否仍然存在。如果是、请告知我们、我们可以提交错误来修复 UltraLibrarian 封装。

希望这对您有所帮助！

谢谢、
Brett

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2535750 points

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Brett、

感谢您的回复。根据 TMS320F28379DPTPQ 的 UltaLibrarian 原理图、到引脚177的连接决定了散热焊盘的连接。 (在本例中、我在原理图中将引脚177连接到 DGND。)

但是、所有散热过孔都与引脚177电气隔离、并且具有净"无网"、除非我在 PCB 中为每个过孔手动更改它。 (在原理图中也没有任何方法可以设置散热过孔的网。)

我已附上 PCB 的2D 和3D 屏幕截图。 (这些屏幕截图无需手动更改过孔的网。)

因此、我认为 UltaLibrarian 占用空间不正确。你同意吗？

谢谢、

Kevin

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Kevin：

是的。基于此、我同意。我们将向 UltraLibrarian 团队提交一个错误。

谢谢、
Brett

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Kevin：

UltraLibrarian 小组已指出该错误已修复。您可以重新下载该符号吗？如果问题仍然存在、请告知我们。

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[参考译文] TMS320F28379D：TMS320F28379DPTPQ PowerPAD 将过孔连接到 DGND？