您好！
我正在 PCB 设计中使用 TMS320F28379DPTPQ 微控制器。 如数据表中所述、该微控制器具有应焊接到 PCB 数字接地层的 PowerPAD。
为了获得最佳热性能、数据表第221页所示的焊盘上的过孔是否也应该连接到 PCB 的数字接地层？
我本以为过孔也应连接到数字接地层、但我注意到以下链接中的 Ulta Librarian 封装具有与 PowerPAD 和 PCB 的数字接地层电气隔离的过孔。
app.ultralibrarian.com/.../TMS320F28379DPTPQ
谢谢、
Kevin
Brett、
感谢您的回复。 根据 TMS320F28379DPTPQ 的 UltaLibrarian 原理图、到引脚177的连接决定了散热焊盘的连接。 (在本例中、我在原理图中将引脚177连接到 DGND。)
但是、所有散热过孔都与引脚177电气隔离、并且具有净"无网"、除非我在 PCB 中为每个过孔手动更改它。 (在原理图中也没有任何方法可以设置散热过孔的网。)
我已附上 PCB 的2D 和3D 屏幕截图。 (这些屏幕截图无需手动更改过孔的网。)
因此、我认为 UltaLibrarian 占用空间不正确。 你同意吗？
谢谢、
Kevin
