[参考译文] TMS320F28377D：DSP28377D 导致晶体振荡器无法工作。

尊敬的 Hui、

我没有机会检查 X1电阻、但这是一个有趣的观察结果。  我将在这里的某些器件上执行该操作。  此外、您能否提供以下信息：

1.) 对于错误部件和良好的28377D 芯片、X1和 X2波形(请使用相同的刻度)。  请使用电容很低的探针或有源探针、以避免加载晶振引脚。

2.) 您是否知道晶体的特性/规格？

谢谢！

Joseph  

尊敬的 Hui、

I 在 X1引脚上测量到高阻抗(Mohm)。  似乎在部件上存在异常、即 X1上只有2.3K 欧姆。  您能否在装置顶部拍摄一张图片、展示所有字符并将其发送出去？  此外、您是否能与 TI 应用/销售现场人员合作开展 F28377D 项目？

谢谢！

Joseph

您好、Joseph、á lez

 下面是显示晶体振荡器与 DSP28377之间连接的原理图：

另外、我们也和售后技术支持交流、他们建议我们在论坛寻求帮助！

谢谢、

回族

您好、Joseph

1.在有问题的电路板上、我们测量了 X1和 X2的波形、如下图所示：

2.我们使用的晶体振荡器的规格表：

e2e.ti.com/.../7B20000023.pdf

我们还观察到一个有趣的现象：故障率在高温条件下(在60°C 附近)显著增加。

谢谢！

尊敬的 Hui、

感谢您的确认。  您能否拍摄显示器件标识的 F23877D 芯片照片？  请联系现场/销售人员、对出现此问题的特定商品进行退货分析。

此致、

Joseph

尊敬的 Joseph：

感谢您的答复。 下面是我们的28377D 芯片的照片：

原因如下:由于公司年使用量仅为10万,官方技术分析不是很友好。 因此、我们只能在这里寻求支持、以找到解决这一问题的办法。

昨天我们在测试的过程中看到了一个有趣的现象：在有故障的板子上、示波器探针接触到芯片又开始工作了。 然后我们在高温(60°C)下对其进行了一段时间的测试、芯片再次停止工作、晶体振荡器没有振荡。

谢谢！

回族

尊敬的 Hui、

我已经联系我们的退货分析团队、了解我们可以如何处理。  请允许我们在本周结束之前获得一些回复。

谢谢。此致、

Joseph

尊敬的 Hui、

根据器件标识、您的器件似乎是从经销商处购买的。  您能否确认您的器件的采购来源？  这可能会让我们找到退货分析的途径。

谢谢！

Joseph

尊敬的 Hui、

由于这是从 Arrow 获得的、因此请与 Arrow 联系、以获得 TI 的退货网络支持。

此致、

Joseph

尊敬的 Joseph：

在与 Arrow 沟通后、他建议我们按照以下步骤将商品直接发送到指定位置。 这种方法是否适合您？

回族

尊敬的 Hui、

请咨询我们的质量团队、了解这是否是正确的方法。  您的帖子。

此致、

Joseph

尊敬的 Joseph：

我需要提请您注意一个问题：我们购买的 DSP28377D 芯片使用已超过一年、我们还在通过发送给您进行分析。 同时、我们自行进行了以下测试、以尝试并确定问题：

1、使用电容最小的示波器探头,触摸芯片没有使芯片恢复正常工作。

2.长时间用万用表探头触摸芯片确实使芯片恢复正常工作。

你有什么建议吗?

谢谢！

回族

尊敬的所有人：

我正在调查从我们的客户领域退回的两个产品的相同现象。

组件包括 TMS320F28377DZWTT。 当产品通电时、 经过一段时间后、振荡器停止、产品"锁定"(振荡器无法启动)、我的意思是、即使产品经过多次电源切换、振荡器也不再启动。

恢复的唯一方法是在 X1和 GND 之间施加短路、然后我关闭并打开产品、振荡器正确启动。

当产品锁定(振荡器未启动)时、  负载电容器两端的电阻为 7 kΩ 至50 kΩ。

以下是其中一个具有此行为的 MCU：

我将检查温度是否产生影响。  

此致

JDM

尊敬的 Jean-Martin：

是的、请在高温下评估此值。  请在工作电路板上也测量 X1到 GND 的电阻。

谢谢。此致、

Joseph

尊敬的 Joseph：

感谢您的答复。 在检讨你的回应后、我觉得这情况与我们的情况有些相似、我们会仔细研究。

但是、我需要向您提供最新测试结果的最新信息：

1.原厂的最新反馈是,他们只能在一年内对生产日期代码执行 FA(故障分析)。 我们的芯片已经过期、所以不能进行 FA 认证。

2.我们最近的测试发现、用示波器或万用表探针短时间触摸芯片可以恢复的功能不再工作、或者恢复起来要困难得多。

3.在今天的测试中,我们发现 X1和 GND 之间的电阻在330 kΩ 附近,而在一个普通的芯片上,X1和 GND 之间的电阻为16.6 MΩ(与之前的测量结果相比有一些差异)。

回族

尊敬的 Jean-Martin：

感谢您分享您的案例。 您是否确定了问题的原因？ 你有什么建议吗?

谢谢！

回族

尊敬的 Joseph & Hui：

当我们的产品锁定(振荡器未启动)时、我关闭产品并测量 X1到 GND 的电阻、阻抗随着时间的推移而增加、从2 kΩ  到50 kΩ 。

当我们的产品可以正常启动时、该阻抗为3 MΩ。

当组件的温度升高到65°C 以上时、振荡器将停止并锁定、直到 X1引脚上出现短暂的电路或产品关闭很长时间(2天)后。

谢谢

JDM

尊敬的 Jean-Daniel：

您是否也有机会交换另一个 BGA 器件、比如 Hui 所做的那样、或者重新安装(回流) 256BGA、以了解它是否可能是由焊接问题引起的？  

谢谢。此致、

Joseph

尊敬的 Joseph & Hui：

在环境温度下长时间关断对离开锁闭状态没有帮助,也就是说,我把两个产品关断60小时后,我打开电源,振荡器不启动。  

我们不会更换另一器件、因为我们没有回流焊机、并且我们更愿意发送2个有问题的板进行 X 射线检查。

我对调查没有更多的想法。  

了解振荡器如何锁定(温度> 60°C)以及如何恢复(X1引脚上的接地短路)、这将有助于我们尝试检测有问题的电路板。

此致、

JDM。

尊敬的 Jean-Daniel：

Xray 可能不会向您显示任何内容。  您可以从完成上述退货流程开始、然后与我们的质量团队一起开始分析。

此致、

Joseph

Heseph、您好！

在最近的测试中、我们观察到一些新的现象：当发现用示波器或万用表探针短暂触摸芯片后、没有恢复正常运行、我们离开芯片一段时间。 到目前为止、芯片仍然无法恢复正常运行。 此外、X1和 GND 之间的电阻已从330 kΩ 更改为3.3 kΩ。 芯片是否完全损坏？ 您是否有关于进一步测试的任何其他建议？

谢谢！

回族

尊敬的 Hui、

我们将让我们的退货团队评估您看到的问题、以确认出现了什么问题。  您是否已启动退货流程？

此致、

Joseph

尊敬的 Joseph：

1.我们试图通过正式的 CPR 流程获得帮助,但当填写"输入退货来源的地点"时,供应商提供的所有信息都已输入,并提示"无效位置",因此无法提交该流程

2.供应商反馈没有经过正式流程,与原厂进行 FA(故障分析)沟通,但原厂反馈,只能在一年内对生产日期代码进行 FA(故障分析)。 我们的芯片已经过期了、所以无法进行 FA。

我们想看看是否可以在这里得到帮助

谢谢！

回族

尊敬的 Chen：

请允许我与我们的内部退货团队沟通、让您了解他们的建议。

此致、

Joseph

尊敬的 Hui、

引用我们在中国的现场团队的回复：

====

尊敬的 Joseph：

您可以要求客户按照所附说明在以下链接中提交 CPR。

• https://www.ti.com/productreturns/docs/createReturn.tsp

对于客户问题：

1. 每个客户名称的位置应为"成都"
2. 一年为 TI 产品保修、但这并不意味着 TI 在1年后将不会接受物料的 FA。

谢谢。

====

希望这对您的退货流程有所帮助。

此致、

Joseph

尊敬的 Joseph：

非常感谢您的帮助。 我们已根据您提供的链接启动 CPR 流程、希望获得 TI FA 的帮助。

谢谢！

回族

感谢您的配合。 我们已收到来自 TI 的故障分析报告。 我想问一下、是否可以通过此报告确定 EOS 是由电路板修补过程中引入的 ESD 引起的、还是由电路板上电后引起的？e2e.ti.com/.../QEM_2D00_CCR_2D00_2409_2D00_00926-Report.pdf

尊敬的 Jean-Daniel：

主要方法是使用 https://www.ti.com/productreturns/docs/createReturn.tsp 提交退货。  另一种方法是与您所在地区的 TI 现场/销售团队合作、顺利开展相关流程。

此致、

Joseph

唯一的缺点是失效分析报告仅对一个样本进行失效分析。 我们能否继续对剩余的两个样片进行故障分析、或者将它们发送回我们。

上周、市场上还有另一个失败样片、但故障分析报告无法引导我们解决该问题。 我们需要获得剩余的两个样片、也许可以获得第三方的帮助。

惠辉

在故障分析报告中、当向您提供报告时、应该有一个联系人编号或实体。  您是否可以尝试使用该联系人回复他们、并说明您需要剩余的样本 bacl？

此致、

Joseph  

您好、Joseph  

今天来到 TXC 厂家去做晶体振荡器分析。 在我们携带的样本中、X1A 处于故障状态、X1B 为正常； 如下图所示：

1、用于测试的 X1A 输入和输出的位置如图：所示

用于测试的 X1B 输入和输出的位置如图：所示

从上图可以看出、X1A 处于故障状态、而 X1B 正常

2、对 X1A 和 X1B 进行熔焊处理,X1A 仍然失效,X1B 保持正常;

以 X1B 取代不能振动的 X1A、晶体振荡器将正常振动；

将振动 X1B 更换为 X1A、晶体振荡器不振动

3、移除两个晶体振荡器并进行单独的晶体参数测试。 两个振荡器均为正常、参数处于振荡器的误差范围内；

4、然后、我们测试了晶体振荡器的负阻抗、驱动电流和驱动功率。 负阻抗大于270 Ω(ESR=RR 40 Ω)、驱动电流为3.35mA、驱动功率 DL=DL=I ^ 2 *(C0/CL+1)^ 2 * RR)=69.95uW；

5、μ s 时、DSP28377D 的3.3V 和1.2V 电压均正常、但晶体振荡器的峰值已达到3.6V 甚至3.8V；

6 μ s 不、DSP 和晶体振荡器、相比几年前晶体振荡器的峰值波形、晶体振荡器的峰值电压仍然是2.6V、现在已经达到3.8V；

最后、您能回答以下问题吗

问题1：能否通过将晶体振荡器测试与 TI 的 DSP 故障分析报告相结合来得出新的结论和解决方案？

问题2：由于该晶体振荡器是无源器件、因此 DSP 中是否有寄存器用于调整振幅大小？  如果不是、是因为 DSP 内的一些未知因素导致振幅过大而导致 EOS 损坏吗？

此致、

回族

尊敬的 Hui、

晶体输入的振幅增加3.6到3.8V 是值得关注的、因为它不应超过3.3V VDDIO。  如您所述、XTAL 是无源器件、器件中没有寄存器会限制时钟幅度。  此外、F28379x 器件中使用的皮尔斯振荡器电路的驱动电平高达1mW、因此它应该能够提供 XTAL 所需的电源。

从几年前您开始该项目时、XTAL 或电容器 BOM 是否发生了变化？

谢谢。此致、

Joseph

   项目没有变化。 如您所见、VDDIO 不会超过3.3V、即使更换了晶体振荡器和电容器、测得的波形峰值也不应超过3.3V。 我们在中国深圳、您是否有一位同事可以帮助我们了解一下？

请咨询我们的质量团队、他们可以在深圳地区与您合作。