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[参考译文] SN65HVD1050:静态感应电压

Guru**** 2005520 points
Other Parts Discussed in Thread: SN65HVD1050
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/564912/sn65hvd1050-statically-induced-voltage

部件号:SN65HVD1050

您好,通过将75 kV电位导入收发器芯片SN65HVD1050,然后将其折叠几次,是否可能损坏收发器芯片SN65HVD1050? 我的部件有EOS损坏,其中一种故障模式长时间过电压。 我没有这种特定的场景,但我可能会有高达75 kV的静态感应电压,这种电压可能会在 相对较短的时间内多次感应和收缩。

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    你好,Joshua,

    是的,这可能会造成损坏。 SN65HVD1050设计用于处理高达4 kV或8 kV的ESD放电(基于JEDEC人体模型)。 能量较高的放电可能导致EOS故障。 如果您的应用预计会受到此级别的压力,您可能需要包括一些保护设备,如瞬态电压抑制(TV)二极管。 这些设计用于快速将高压瞬变电压钳位到更易于管理的水平。

    此致,
    最大
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    Max,您好!

    感谢您的快速响应。 您是否会/能否在微芯片内通过极小的绝缘层获得ESD,或者它是否更有可能在PCB上的某个下游放电?

    我对业余爱好者提出的问题表示歉意,我是一名液压系统工程师,我正在尝试了解问题背后的机械原理。
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    约书亚,

    提问没问题-我们很乐意帮助您。

    电荷流动有利于低电阻路径。 通常,当我们想到静电放电时,我们关心的是带电绝缘体接触电路的导电部分(或接近电路以形成电弧) (通常是系统的外部连接器或处理过程中松动设备的针脚)。 这会导致设备引脚处的电压出现较大偏移,大多数设备会尝试通过激活低电阻钳来限制此偏移。 网中首先夹紧的组件将承受最大的能量。 如果超过一定的能量级别,此夹紧电路可能会脱落或停止,以保护剩余的芯片(导致各种类型的损坏)。 "先钳位"通常是指"低电压钳位",尽管对于极快的瞬变,设备在信号路径中的位置也可能会考虑在内。

    这是您正在考虑的那种静电放电,还是您在考虑另一种耦合机制?

    最大
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    最大,

    此芯片所在的印刷电路板目前与地面隔离,同时处于75 kV的静态电场中。 故障芯片本身显示燃烧迹象,这促使我询问是在芯片本身内发生静电放电,还是在芯片下游的某个地方存在电弧以接地,从而导致瞬时高电流损坏?

    由于我对静态感应电压的了解极其有限,我不知道静态感应导致芯片内的内部电位是否会在电位高(75kV)时导致芯片内的绝缘破裂?
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    约书亚,

    抱歉,我可能误解了。 仅供确认-您所谈论的是静态电荷离子流至板上(数量足以产生75 kV电位),还是板本身处于"静态"(恒定)电场? 如果是前者,我不会预期会发生内部损坏,因为低电阻路径会存在于芯片外。 如果是后者,您是否知道射野强度是多少(V/m)? 如何生成字段? 我从未见过由这种情况造成的损坏;芯片中使用的绝缘体的介电强度会显著高于空气,因此我希望在发生任何内部损坏之前会发生外部电弧。 但是,如果不了解您的设置,我不想完全排除这种情况。

    最大
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    Max,您好!

    这是后者。 我不知道场强,但我知道场是由静电涂画过程产生的。 该工艺产生75kV电压,以最大限度地提高油漆粘附性。 该射野很可能不是恒定的,因为喷漆头不断移动,从而产生叠加在静态75kV直流射野上的交流分量。 我还想(如果我错了,请更正我),直流磁场强度将随着喷漆头接近相关设备而增加,因为电场是喷漆颗粒所在的位置。

    此芯片安装到的PCB板完全封装在铝 容器中的灌封材料中,该容器连接到正在喷漆的车辆底盘上。 车辆底盘及其上的所有物品都通过漆室中的线束接地。 线束连接到铝容器上的电气接头,但另一端是空闲的,未连接到任何物体(大天线)。 这样可以有效地将PCB板和芯片与接地隔离,从而允许电场将电压感应到电路板上。 我们已经检查了灌封材料,没有发现碳跟踪的迹象,所以我很有信心,我们没有通过灌封从板向铝容器产生电弧。 除了CAN收发器内部之外,我们还没有在PCB板上的其他地方发现任何炭迹或燃烧痕迹,这就是为什么我认为电弧可能发生在微芯片内部。

    如果我们不断地感应和压缩板上的75kV电压,因为场强随喷漆头的移动而变化(在PCB位置); 这种不断变化的极高电压(相对)是否会损坏收发器,或者是否需要在某处放电才能造成损坏?

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    你好,Joshua,

    我也是Max的同事,正在调查您的问题。 感谢您的详细说明,它有助于我们更好地了解应用程序。 我对您的描述的理解是正确吗?由于接线线束未连接到任何部件,铝容器上的接头除外,这意味着该板未通电,并且在喷漆过程中没有任何信号激活? 我亦想清楚说明,我的理解是,PCB与铝箱及车辆底盘之间并无共同的接地连接,而PCB则以隔离方式安装在外壳内。 唯一通过接线线束连接至接地GND的连接是否已断开? 我相信,根据你以前的帖子,我理解这两种说法都是正确的。

    我还有一些其他问题。 您提到有证据表明内部燃烧。 您能详细说明这种损害吗? 收发器的包装是否存在物理损坏,例如塑料主体变形或变色,如果是,这是什么样子,是否始终位于特定位置,例如靠近特定引脚? 它在A设备引脚上是否可见?如果可见,是什么样子? 或者您是否打开了收发器以真正地查看收发器"内部"的损坏?

    每一个涂漆的机箱上是否都发生损坏,或者损坏的设备所占百分比是多少? 您在流程中的哪一点注意到设备损坏?

    您是在接线线束连接到电源和信号源之前,在喷漆过程后立即检查设备是否损坏,还是仅在接线线束通电后才检查是否损坏? 我想知道,在完成喷漆过程后,PCB,设备或线束上是否存在一些静态存储电荷,这些电荷可能会在连接线束时放电。 您是否有一个流程,可按照该流程安全地释放系统中剩余的静电?

    如果PCB在75kV静电场中真正与地面隔离,我假设在没有安全放电路径的情况下,电荷会积聚在组件上。 连接接线线束后,它可能会提供第一个可能的放电路径,并导致所有存储的电荷很快放电,从而导致过程中的损坏。 是否可以通过1M电阻器创建非常弱的接地路径,以便在不存在静电场的情况下,安全且受控的路径将静电积聚物从印刷电路板和线束中释放, 即在喷漆过程结束后?

    此致,
    乔纳森
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    您好Jon,

    是的,您说的对,PCB板线束仅连接到铝容器,在喷漆过程中,设备不会通电。 请参考下图了解接线图。 是的,您的答案是正确的,因为从PCB到接地的唯一直接连接是通过线束,但它是断开的。

    我所参考的刻录是在取下盖板后在收发器内部发现的。 请参见下面的损坏图片以及X射线和SAM检查。

    不是每个机箱都有损坏,退回部件的比率较低。 这些故障是机器工作时间非常短的婴儿故障,但在制造工厂中未发现,即使在喷漆过程后对其进行供电和循环。

    我不知道在喷漆后排放任何元素的安全程序。 我的印象是,在感应中 ,一旦电场被移除,任何感应电压都会消失?  一旦场崩溃,感应电压如何保持?