[参考译文] LM5066I：适用于180A 应用的 LM5066I 硬件配置

尊敬的 Avishek：

非常感谢您的帮助。
我正在尝试填写计算器、但我认为我需要更多时间来了解计算器。

如前所述、热插拔控制器旨在处理启动、热短路和启动至短路的情况。

在我们的系统中、我们不会直接启用满负载(180A)。 相反、我们首先会在轻负载条件下为 FPGA 供电、然后逐渐启用每个额外的负载。

考虑到这种方法、将连续电流设计为180A、同时在启动期间使用较低的负载是否可行？ 我的想法是减少 FET 尺寸。  

最好的考虑。

Flint。

尊敬的 Avishek：

非常感谢。  

我目前正在使用 CSD19536KTT 对 MOSFET 进行验证、但在"slvc577e"中、该电子表格最多只能输入6个并联的 MOSFET。

我很难继续计算设计。 如果我使用它时有任何问题、或者它有一些限制？

 但是、在参考 设计中、需要定义 PMP23496参考设计。 总共有9个 MOSFET。   

谢谢。

Flint。

e2e.ti.com/.../1256.LM5066I_5F00_Design_5F00_Calculator_5F00_REV_5F00_C_5F00_0325.xlsx
我上传了我今天完成的文件、如果您能仔细阅读、我将不胜感激。

感谢您的参与和帮助！

感谢您的确认、这让我倍感安心。

请允许我再提出以下几个问题：

1.如何计算 Rdson@Tj.dc = 3.6m Ω

2.为什么 SOA 数据与我确认的 MOSFET 规格略有不同?

3. 在视频中,我了解到 故障时间需要大于启动时间,但选择了软启动后,没有启动时间了。 如果使用压摆率进行计算、则该值将大于当前故障时间。 这有什么问题吗？

4.我们设计的0.25mΩ 为 Rs 值。 是否可以通过并联多个分流电阻器(例如使用四个1mΩ 电阻器)来实现这一点？

5.当我们完成原理图时,如果可以查看它?  

此致。  

Flint。

您好：  
这是我们创建的原理图、请帮助您审阅。 期待我们的回应。  

非常感谢。

flint.e2e.ti.com/.../CLLC_5F00_HOTSWAP_5F00_PDB_5F00_DRAFT_5F00_0402_5F00_V05.pdf

谢谢、这是我第一次使用 TI 支持、给了我很棒的体验。

我需要做些什么来结束此讨论主题？