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器件型号：LM317工具/软件：
由于中心焊盘连接到输出、我想在外壳的顶部表面上提供散热器、但要仔细查看数据表
和器件从结点到顶部的热阻是 不好的,因为底部焊盘被焊接到 PCB 上 PCB 会变热..
那么、将 PCB 散热器底部安装在顶部散热焊盘正下方或在元件上方散热焊盘正上方的正确位置是什么？
两个电极是否内部短路？
我们是否也需要将它们短接至外部？
我将在 LM317KTTR 限流工作模式下用于为电容器充电
使用的电阻器为 6 7.5 欧姆并联
在此模式下、限制器在 45°C @1A 下工作约 2 小时 。输出电压为 24.92V、输入电压为 28.3V
最初、在电容充电且负载未连接 ECAP 电压 27.123V 后、连接我的负载时 、电压为 24.92V 、并且能够将该电压保持 2 小时
它在 40 分钟后缓慢下降、到达 电容器的最低点为 15V
在限流器模式下、保持 3V 压降电压是否 仍然适用？还是仅适用于 LDO 模式？
IC 的热故障如何查找 LM317KTTR、
我试图了解故障的原因是热故障或电气工作条件故障
因为、如果我将电流限值设置为较低、ECAP 在负载条件下无法充电到 24.92、故障发生在一小时内、并且外壳上记录的温度类似 （因为我的负载尝试消耗的平均电流也很高）、当电流限值减小时、我无法将输出电压保持在 26.75v
电流限制、热过载保护和安全工作区保护。 它在这 3 保护机制上是如何失效的
如果我的功率耗散为 1W、那么哪种封装更好
