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器件型号：TPS7B69-Q1 各位专家：
我的客户想要评估其 PCB 上 TPS7B69-Q1的结温、因此他们在 封装顶部(不带散热器)粘接热电偶导线并获得温度 TC。 在此应用中、应使用哪个公式计算结温 Tj？ 我的理解是、第一个更适合这里、对吧？
1.ψJT = Tc+Δ t*Power
2. TJ = Tc+ RθJC μ V*功率
各位专家：
我的客户想要评估其 PCB 上 TPS7B69-Q1的结温、因此他们在 封装顶部(不带散热器)粘接热电偶导线并获得温度 TC。 在此应用中、应使用哪个公式计算结温 Tj？ 我的理解是、第一个更适合这里、对吧？
1.ψJT = Tc+Δ t*Power
2. TJ = Tc+ RθJC μ V*功率
尊敬的 Juliette：
感谢您的回复。 我还阅读了此应用手册、但仍想与您联系、如果使用以下设置来测试外壳温度、我们应该使用 RθJC 来计算结温、对吧？ 谢谢你。
