[参考译文] TPS27SA08-Q1：什么会影响重试时间？

您好、Bernd、

重试时间不应更改。 重试时间可以是去毛刺脉冲时间。 这是故障状态达到后器件等待开启的最短时间。 根据故障状态、实际重试事件可能比重试时间晚得多、因为故障可能尚未清除。

热关断便是一个很好的例子。 如果工作环境温度较高、则结温降至迟滞阈值以下所需的时间可能长于重试时间。 数据表上的图9-5是 这种行为的一个很好的示例。 只有满足以下条件后、器件才会自动重试：

1、 所有故障均已清除

2.重试计时器已过期

3. LATCH 引脚为低电平

4. EN 引脚保持高电平

谢谢、

Shreyas

Shreas、您好！

感谢您的快速回答。 与引脚状态(EN、LATCH、…)相关的所有条件 在我的第一个和第二个设计中、温度、电源和负载是相同的。 那么、有一个问题、为什么它的行为如此不同？

此致 Bernd

您好、Bernd、

此处测试的故障事件是什么？ 在您的第二个设计中、可能不会清除故障状态。 这种行为在多个器件上是否一致？ 一个很好的测试可能是将器件交换到您的第一个设计中、并查看行为是否仅限于器件或设计。

如果您还可以从第一个和第二个设计中提供故障事件的范围、以便我们比较性能、那将会有所帮助。  

谢谢、

Shreyas

Shreyas、您好！

下面是正在发生的情况的一些图片。 负载是具有极高浪涌电流的直流/交流逆变器(24VDC 至230VAC)。 所有周围条件都非常相同(只要它是可控制的;-))

谢谢大家、此致

Bernd

在过流/短路情况下、外露焊盘上焊点的质量是否会影响热行为？ 据我了解、过流情况下的关断是提高结温的问题(我对吗？) 但我想、由于对过流做出反应的时间非常快、因此必须在内部进行温度测量、并且器件焊接到的铜平面无法(或不会非常多)进行关联。 我想它会慢得多。 您知道我的意思吗？

此致
Bernd

您好、Bernd、

从我看到的情况来看、这看起来是折返证明的重复电流限制故障。

该器件中的电流限制机制是、一旦器件识别到故障、它就会调制其电阻以将电流保持在定义的水平。 这会导致器件上的大功率损耗、最终导致器件因热保护而关断。 为了清除热故障、结温必须下降到低于关断温度的 t _hyst (迟滞)。 在满足此条件之前、器件上的故障状态不会清除。

在这里、散热焊盘(VBB 焊盘)和电路板之间的良好热连接至关重要。 器件的主要散热通路是通过此焊盘连接到电路板。 如果此处的焊料不完整、则结温可能需要更长时间才能达到预期的温度。 通过测试、您可以看到器件正在识别故障 、但长时间后不会重新启动。 我认为这表明热能耗散较慢。 如前所述、一个很好的测试是从版本2电路板上获取这些器件之一、并将其放在版本1电路板上。 这将确认器件本身是否表现出不正确的行为、或者问题出在电路板的散热能力上。 另一种选择是使用 EVM 进行此测试、您可以从我们的网站获取该 EVM。  

谢谢、

Shreyas

Shreyas、您好！

非常感谢您提供详细且信息丰富的答案。 现在、我将更深入地了解该器件。

我将尝试进一步研究该器件的焊接问题。 由于这些电路板是原型、我用手焊接它们(使用预热板和热空气)、因此暴露焊盘的焊接有一定程度的不确定性。 此外、我还将尝试将器件从版本1交换到版本2。

根据您的经验、您会说什么：版本1的行为是否符合预期？

再次感谢、
Bernd

您好、Bernd、

根据手头的信息、这两种行为都是可以接受的。 从我看到的情况来看、器件正确打开、识别 CL、尝试限制电流、加热、然后关闭。 一旦结温下降、器件就会收缩。 在不成功的回卷之后、器件会按预期折返电流限制。  

在对器件进行脱焊之前、我建议重新测试版本1和版本2、但要将器件设置为测量结温。

器件内部的 SNS 多路复用器可配置为输出与结温对应的电压。 这可能有助于我们了解在版本2上、结温是否会持续更长时间。

谢谢、

Shreyas

Shreyas、您好！

很抱歉耽误您的回复。 今天我很忙，因此没有时间进一步调查这个问题。 但今天我进行了一些新的测量。

观察温度是一个很好的想法-还没有想到。
我这么做后发现、版本2中的温度行为与版本1中的温度几乎相同。 温度升高、器件关闭->温度下降(两个版本中的斜率和时间都非常相似) ->版本1在大约2ms 后关闭、版本2不会持续10ms (此处的设备温度同时下降到室温)、直到重试。 因此，如果不是温度/冷却造成了差异，我就会回到起始点... 刮擦我的头。 在重试之前、还有什么可能导致这种长延迟？
我在 Photoshop 中叠加了两个版本的图片...
非常感谢、
Bernd