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器件型号：TPS65133 我的客户在其当前设计中使用此芯片、对其当前产品进行了两次迭代。 第一个迭代涉及大量25个 PCA、其中 TPS65133DPDR 正常工作、没有任何问题。 该产品的第二次迭代涉及大量8个 PCA、其中4个 TPS65133DPDR 出现故障(2个在初始上电时立即发生、2个在下电上电)、另外4个正常工作。 发生故障时、芯片开始冒烟、在一种情况下、输入线上的铁氧体磁珠会爆炸。 PCA 的第二次迭代与工作的第一次迭代发生了非常细微的变化、但与此芯片没有直接关系。 在取下损坏的 TPS65133DDVR 后、我们注意到其散热焊盘上几乎没有热膏。 然后、我们更换了器件、添加了适当数量的热膏、到目前为止、新芯片工作正常。
我们的直觉表明这只是一个组装问题。 这是因为我们在散热焊盘上看到的焊锡膏量很小、并且添加一个具有更多焊锡膏的新芯片可以解决这些问题。 尽管我们认为这个问题可能会得到解决、但这个 IC 正在进入3类医疗设备、当我们订购一批用于测试的新电路板时、我们希望绝对确保问题不会再次出现。 我们的样片尺寸也只有8块电路板、这不足以让我放心地得出结论。
你们之前是否看到过这种芯片的问题？ 如果散热焊盘与接地接触不正确、这些症状是否合理？ 我可以为您提供有关此芯片的原理图和布局的隔离图片。 本来可以更好地放置电容器、但我认为这还不足以使芯片发生故障。
感谢您能给我的任何反馈。
谢谢、
Nick 很无聊
