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您好!
所调试电路的原理图如下所示。
相关参数如下所示。
(1)输入电压:24V;
(2)电池充电电压:12.6V;
(3)电池充电电流:2.8A;
(4)预充电及终止电流:0.3A;
(5)安全定时器:9.3h (CTTC-0.1uF);
充电功能正常、但芯片 bq24610温度非常高。 电感器的表面温度也很高。 散热焊盘连接到 GND、铜涂层面积也很大。
请帮助分析可能的原因。
P.S. 输入电压为15V、温度不高。
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您好!
所调试电路的原理图如下所示。
相关参数如下所示。
(1)输入电压:24V;
(2)电池充电电压:12.6V;
(3)电池充电电流:2.8A;
(4)预充电及终止电流:0.3A;
(5)安全定时器:9.3h (CTTC-0.1uF);
充电功能正常、但芯片 bq24610温度非常高。 电感器的表面温度也很高。 散热焊盘连接到 GND、铜涂层面积也很大。
请帮助分析可能的原因。
P.S. 输入电压为15V、温度不高。
您好!
充电效率没有显著差异。 24V 和15V 输入电压下的充电参数相同。
电池充电电压:12.6V;
电池充电电流:2.8A;
(1)这样使用 bq24610是否正确? (电池充电电压:12.6V,输入电压:24V)
(2) 理论上、您能否帮助分析不同输入电压不同发热的原因? 输入电压和充电电压之间的差异很大、会转化为热量消耗、对吧? 它是否与 MOSFET Qg 相关?
(3)除了 PCB 布局外、高温的可能性是什么?
请帮助分析此问题。
此致!
John
尊敬的 John:
输入电压的差异会导致高侧 MOSFET 上的功率损耗和热耗散。 MOSFET 栅极驱动器功率损耗由 Piclosss_driver = Vin*Qg_total_fs 给出。 增大输入电压将增加损耗、但选择 Qg 较低的 MOSFET (总栅极电荷)将降低所见的损耗。 MOSFET 栅极驱动器功率损耗会导致降压转换器开关时控制器 IC 上的主要损耗。
是的 Bq24610可与高达28V 的输入电压配合使用。 和26V 的输出充电电压。 唯一的考虑因素是有足够的余量、因此器件不会进入睡眠模式(VIN 和充电调节电压之间的1至2V 余量)、因此对于您的应用而言不会有任何问题。
您好 Kedar、
我还有两个问题、请帮助回答。
(1)我比较了三个 MOSFET 的参数、即我的应用中使用的 CSD18531Q5A()、FDS4887 (在 TI 演示平台中使用)、SiS412DN (在第26页的 bq24610数据表中使用)、如附件所示。 SiS412DN 的 QG 较低。 您是否更推荐它? 然而,在这种情况下,使用另外两种方法是否有任何明显的问题? 请帮助分析此问题。
(2)您建议 电池在 VIN 和充电调节电压之间具有1至2V 的余量。 如果适配器只能选择24V、充电电压为12.6V。 您是否有任何好的措施来避免 bq24610和 MOSFET 在充电期间过热?
非常感谢!
John
尊敬的 John:
MOSFET 的选择取决于系统、您应该考虑导通损耗和开关损耗。 数据表的第10.2.2.4节"功率 MOSFET 选择"一节很好地解释了在选择外部 MOSFET 时要考虑的不同 MOSFET 参数。
我建议 您在 VIN 和充电调节电压之间至少需要1V 至2V 的余量、以避免进入睡眠阈值。 24V 输入和12.6V 充电调节电压没有问题。
第12节"布局"提供了设计布局时的关键指导、因为布局在过热方面发挥着最大的作用。 选择较低的 Qg MOSFET 也有助于减少热量。