主题中讨论的其他器件: TLV62585
你(们)好
文件编号 SLVUB03
TLV62585EVM-824评估模块
如“电路板布局”一节所述:
Gerbers 可在 EVM 产品页面:TLV62585EVM-824上找到。
但我在链接中找不到光绘文件、您能直接提供吗?
谢谢
此致
本
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你(们)好
文件编号 SLVUB03
TLV62585EVM-824评估模块
如“电路板布局”一节所述:
Gerbers 可在 EVM 产品页面:TLV62585EVM-824上找到。
但我在链接中找不到光绘文件、您能直接提供吗?
谢谢
此致
本
您好 Ben、
感谢您提出以下澄清:
中层1上的接地是主接地连接,另外它屏蔽了非屏蔽式电感器产生的电磁场。 产生的间隙可增大电感器屏蔽和接地之间的电阻、从而更大限度地减小由电感器电磁场本身引起的注入电流。
中层2和底层上的接地平面作为进一步的屏蔽层,以降低主接地连接路径的电阻。 由于 PCB 层的数量始终是偶数、因此我们有两个接地平面、但其中一个平面应该足够了。 此外、Vout 和 Vin 引脚由穿孔接头制成。 这些电容器具有穿过 PCB 的过孔以散热。 最后、为了实现这些目的、需要为 IO 电源"中断"、以避免它们连接到接地层。
总之、您的最终布局将取决于整个电路板、层数量以及是否需要穿孔管座。 无论如何、我仍将使用至少一个接地平面、电容器的过孔来散热、并使用电感器的屏蔽技术。
享受您的设计!