[参考译文] TLV62585EVM-824：TLV62585EVM-824 Gerber

您好 Ben、

感谢您的咨询。 我们很快将在 EVM 的产品页面上提供光绘文件。 同时、您可以从 TLV62585产品页面在 Webench 中启动一个项目：

通过单击导出按钮、您将能够获得用于热仿真的 PCB 的项目文件：

使用此工具、您还可以评估效率、修改 BOM、原理图以及进行电气和热仿真。

您好 Ben、

看起来可能与 EVM 不同、但功能和可靠性是相同的。 因此、您当然可以评估 TLV62585的性能。

顺便说一下、如果您的目的是仅评估 TLV62585、我建议您订购 我们的 TLV62585EVM-824。 这样、您就可以在更短的时间内开始评估。

您好 Ben、

感谢您提出以下澄清：

中层1上的接地是主接地连接，另外它屏蔽了非屏蔽式电感器产生的电磁场。 产生的间隙可增大电感器屏蔽和接地之间的电阻、从而更大限度地减小由电感器电磁场本身引起的注入电流。

中层2和底层上的接地平面作为进一步的屏蔽层，以降低主接地连接路径的电阻。 由于 PCB 层的数量始终是偶数、因此我们有两个接地平面、但其中一个平面应该足够了。 此外、Vout 和 Vin 引脚由穿孔接头制成。 这些电容器具有穿过 PCB 的过孔以散热。 最后、为了实现这些目的、需要为 IO 电源"中断"、以避免它们连接到接地层。

总之、您的最终布局将取决于整个电路板、层数量以及是否需要穿孔管座。 无论如何、我仍将使用至少一个接地平面、电容器的过孔来散热、并使用电感器的屏蔽技术。

享受您的设计！