[参考译文] LP5907：热阻值、采用更宽的散热 PCB 布局

您好！

顺便说一下、在 LP5907数据表的8.2.2.1中、Webench 中介绍了哪些热仿真、但在 Webench 中、LP5907似乎没有热仿真、如下所示。

在 LP5907的 WEBENCH 工具中没有热仿真标记。

Webench 中是否没有热仿真？

此致、

渡边俊弘

你好，

JEDEC / JESD 是制造商用于确定热参数的标准。 RθJA Ω 的值在数据表之间是相当的。 您可以比较 ADP150和 LP5907中的值。

我无法在数据表中找到 Webench 热仿真的参考。

LP5907的 Webench 中当前未提供热仿真。

您好、Eric - San、
您的意思是 LP5907 ΘjA 可以减少与 ADP150相同的物质吗？ LP5907 SOT 值为193 C/W、ADP150值为170 C/W
当 ΘjA 500mm2铜缆时、ADP150 μ W 降至131 C/W。 比率为131/170 = 0.77。 如果 LP5907处于相同条件下、ΘjA μ W 将降至148.61 C/W？
LP5907数据表导航至使用 Webench 进行热仿真、但 Webench 不支持该功能。 我认为 Webench 应该支持 LP5907热仿真。
此致、
渡边俊弘

您好、Eric - San、
我们是否可以认为热阻的降低比率相同？
此致、
渡边俊弘