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[参考译文] LP5907：热阻值、采用更宽的散热 PCB 布局

admin
Guru**** 2481465 points
Other Parts Discussed in Thread: LP5907

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/692790/lp5907-thermal-resistance-value-in-wider-heat-spread-pcb-pattern

器件型号：LP5907

您好！

数据表中有热性能信息、但它是 JEDEC 定义的条件数据。 如果存在更宽的 PCB、并且存在更宽的散热模式、则该值将减小。

我们是否有像 ADP150这样的 ΘJA 值？

此致、

渡边俊弘

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    TI__Guru**** 2481465 points
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    您好！

    顺便说一下、在 LP5907数据表的8.2.2.1中、Webench 中介绍了哪些热仿真、但在 Webench 中、LP5907似乎没有热仿真、如下所示。

    在 LP5907的 WEBENCH 工具中没有热仿真标记。

    Webench 中是否没有热仿真？

    此致、

    渡边俊弘

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    TI__Guru**** 2481465 points
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    你好，

    JEDEC / JESD 是制造商用于确定热参数的标准。 RθJA Ω 的值在数据表之间是相当的。 您可以比较 ADP150和 LP5907中的值。

    我无法在数据表中找到 Webench 热仿真的参考。

    LP5907的 Webench 中当前未提供热仿真。
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    TI__Guru**** 2481465 points
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    您好、Eric - San、
    您的意思是 LP5907 ΘjA 可以减少与 ADP150相同的物质吗？ LP5907 SOT 值为193 C/W、ADP150值为170 C/W
    当 ΘjA 500mm2铜缆时、ADP150 μ W 降至131 C/W。 比率为131/170 = 0.77。 如果 LP5907处于相同条件下、ΘjA μ W 将降至148.61 C/W？
    LP5907数据表导航至使用 Webench 进行热仿真、但 Webench 不支持该功能。 我认为 Webench 应该支持 LP5907热仿真。
    此致、
    渡边俊弘
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    TI__Guru**** 2481465 points
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    您好、Eric - San、
    我们是否可以认为热阻的降低比率相同？
    此致、
    渡边俊弘
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    TI__Guru**** 2481465 points
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    你好，

    是的、RθJA 使用500mm^2铜、μ m 可能会减少类似的数量。