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[参考译文] WEBENCH®︎工具/LM5088：lm5088

admin
Guru**** 2493175 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/703999/webench-tools-lm5088-lm5088

器件型号：LM5088

工具/软件：WEBENCHRegistered设计工具

请 查看 我 的设计。Vin=18-72V，Vo=12v.io=3.25A

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    TI__Guru**** 2493175 points
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    您好！

    您能否共享指向您的设计的链接以供审核？

    谢谢、
    Katelyn
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    TI__Guru**** 2493175 points
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    请查看我的设计
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    TI__Guru**** 2493175 points
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    请查看我的设计、NMOS 为 CSD19534q5aT；D2为 MBRD10200CT，L2为 MSS1210-333MEB（33uH）；VIN=18~72vin；VOUT=12v；IOUT=3.25A
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    TI__Guru**** 2493175 points
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    您好！

    我已附上 Quickstart 计算器建议：

    e2e.ti.com/.../M5088_5F00_Quick_5F00_Start_5F00_Review.xls

    我要强调的几项建议是：

    Cboot = 55nF

    CVCC = 0.6uF

    C10的 ESR 是什么？  它应小于51m Ω。

    L2应为20.15uH。

    同样、请参考显示所有建议的快速入门计算器。

    此致、

    Katelyn

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    TI__Guru**** 2493175 points
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    感谢您的回复、我将更新这些参数。
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    您好 Katelyn、

    感谢您的回复 、现在 我可以提出一个新问题吗？    这是我的第一个 PCB 布局，所以，您能帮我回顾一下 PCB 布局吗？  我期待收到你的答复。

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    TI__Guru**** 2493175 points
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    您好！

    首先、我建议您使用 EVM 层作为指南。  您希望底层或顶层主要是器件下方的接地层。  这将有助于在双层设计中散热。

    此外、您还需要确保电源连接(GND/VOUT/VIN)是相关组件之间的粗多边形布线。

    此致、

    Katelyn

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    TI__Guru**** 2493175 points
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    您好 Katelyn、

     很高兴收到您的回复，我会再次确认，我希望我 能与您保持联系， 致以最诚挚的问候。

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    TI__Guru**** 2493175 points
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    您好！

    我将关闭此主题、但如果您有任何其他问题、请再次在 E2E 上发帖。

    此致、
    Katelyn
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    TI__Guru**** 2493175 points
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    好的、关门了
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    TI__Guru**** 2493175 points
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    好的