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我们之前使用 LM27762DSSR 为模拟多板系统供电。 然而、我们发现、当它远离特定的电路板或电力需求变化时、它是不可靠的。 最近、与 TI 交谈时、我们被要求在前面放置一个双轨 LDO 以稳定电源。 在这种情况下,我们考虑有两个选择:
-使用 LM27762DSSR 并将其输入到 TPS7A39等双轨 LDO、以稳定2.5V 和-2.5V 的电源轨
-使用简单的 LDO 来实现2.5V 电压、使用仅用于-2.5V 电压的电荷泵、后跟一个负电源轨 LDO
这是一个由锂聚合物电池供电的应用我们的主 PMU 包括 BQ25155YFPR 电池充电器、用于生成1.8V 电源轨的 TPS62802降压稳压器和用于生成3V3电源轨的 TPS745-3V3 LDO。
您能不能建议我们在您的生态系统中使用的最可靠的电路和组件。
您好 Raza、
我正在处理您的请求。
您是否希望继续使用电荷泵和 LDO、或者我们是否还可以为 2.5V 和-2.5V 电源轨建议降压。
您能否分享系统的方框图以更好地了解并提出最佳解决方案?
此致、
Febin
您好、Febin、
只要它能为多个电路板提供干净稳定的电源、我们就可以选择任何选项。 我们最好选择一种总体占用空间更小、成本低且效率高的解决方案。 以前仅使用电荷泵的情况因功率需求的变化而不稳定、因此我们决定在前面使用 LDO 来稳定它。 下面是电流方框图:
您好 Raza、
我可以为您的应用推荐一些降压转换器。 我仍然不清楚2.5V 和-2.5V 电源轨的总负载。 尽管如此、请在下面查找有关我们的小尺寸高效降压转换器的一些建议:TPS62840、TPS6282x 或 TPS62808
请查看数据表、如果您需要进一步的帮助、请告诉我。
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps62840.pdf
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps62825.pdf
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps62808.pdf
此致、
Febin
您好 Raza、
这取决于 模拟电路的噪声要求。 与 LDO 不同、降压转换器具有固有的开关噪声、但效率和热性能优于 LDO。 降压/LDO 的最大负载是多少? 与降压转换器相比、LDO 在负载条件下的功耗更高。
如果噪声灵敏度至关重要、则最好使用 LDO、否则必须将降压转换器与二阶 LC 滤波器配合使用。
此致、
Febin
谢谢、在这种情况下、您能为我们的问题提出基于 LDO 的解决方案吗? 我建议在电荷泵前面使用 LDO 的选项是否看起来是可行的选项? 你有更好的建议吗? 驱动的总负载小于50mA。
我也对该解决方案感兴趣! 不过 、我的用例略有不同。 但是、我将使组件紧密地连接在一起、因此降压解决方案并不理想。
您好 Raza、
TPS7A39的主要特性 是启动跟踪、如下所示:
为了使 LDO 正确调节和滤除来自直流/直流或电荷泵的任何纹波、最好使用|VIN||||VOUT|+/-0.5。 以下是 PSRR 波形图、其中显示了 VIN 和 VOUT 之间更宽的差值如何影响性能。
我希望这能回答你的问题。
谢谢。 为了确认您建议以3V 电压运行电荷泵以从 LDO 获得2.5V 电压轨、对吧?
我还有2个问题:
-您是否对双电荷泵+双轨 LDO 有更好的器件建议? LM2776似乎已经内置了电荷泵和 LDO。 您是否建议 放置另一个外部 LDO 来稳定电源?
-您是否对正独立2.5V LDO 和负电荷泵+负轨 LDO 有更好的器件建议?
此外、这两种选项中的哪一种可提供更好的性能和稳定性?
最棒的
Raza
您好 Raza、
谢谢。 为了确认您建议以3V 电压运行电荷泵以从 LDO 获得2.5V 电压轨、对吧? 是的、最低3V 以确保最佳性能。
我还有2个问题:
-双电荷泵+双轨 LDO 是否有更好的器件建议? LM2776似乎 已经内置了电荷泵和 LDO。 您是否建议放置另一个外部 LDO 来稳定电源? 我不确定最好的建议是什么、这可能取决于您的实际负载电流。 电荷泵往往随负载的变化而有所变化。 因此、如果使用电荷泵、请确保它在满负载下能够提供至少3V 的电压。
-您是否对正独立2.5V LDO 和负电荷泵+负轨 LDO 有更好的器件建议? 目前不是。 这是我已经做了相当一段时间的事。
此外、这两个选项中的哪一个可提供更好的性能和稳定性 、我认为 TPS7A39方法更稳定、因为启动跟踪可确保正负电源轨同时出现。 这有助于缓解启动问题。
John、您能评论一下 TPS7A20的未来供货情况吗? 我看到它处于预览状态、而不是当前处于活动状态。 我目前使用的是 LP5907、因为它处于活动状态、但 TPS7A20具有卓越的品质。
您好、Matt、
X2SON 封装现在提供样片。 所有封装选项都应在10月底之前发布。