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器件型号：TPS3899 尊敬的 Amuta：
您能否分享一下您的设计中使用的封装？ 下面是模型占用空间的间距测量值以及数据表机械制图。 这些封装也与我们用于 EVM 的相同。
杰西
您好、Jesse：
我仍然不能理解在焊盘模式中给焊盘带来如此大的差距的概念。 因此未正确焊接引线、而且根据 IPC 7351标准、引线必须至少放置在焊盘上75%、但在这里小于该值。
那么它不会影响性能？ 请说明。 请在 img 下面进行检查。 蓝色轮廓是我们的实际元件 、黄色是铜焊盘。 很明显、组件引线不是完全位于 PCB 封装上。 
尊敬的 Amuta：
这是为了考虑器件的引脚容差、例如、对于引脚2和引脚6、在绝对最小值条件下、引脚长度将是0.4mm。 这使焊盘在87.5%引脚到焊盘接触处的上方悬空.05mm。 在最大长度为0.6mm 时、我们可以看到的是58%引脚间接触、但总的来说、您应该看到的是~75%引脚间接触。
这不应影响器件的性能。 这与我们的其他客户正在使用的占用空间相同、并且我们没有遇到任何与占用空间维度相关的问题。
杰西
