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您好!
大家好!
我在降压升压配置中使用 LM3478、在这种配置下、我的输入范围是10-15V、输出将是12V、最大是2.5A。 在我的当前实施中、MOSFET 正在发热 、 甚至对于1安的负载、整个板也在发热、这种 现象是否是预期出现的。
我已经附上了原理图和布局图像 供您参考、
e2e.ti.com/.../LM3478-_2800_1_2900_.pdf
提前感谢、
此致、
Saiprakash.C.J
尊敬的 Saiprakash:
感谢您使用 E2E 论坛。
一般而言、需要预计一些发热、因为 SMPS 中始终存在一些损耗。
您能否检查效率-这将提供更多详细信息。
加热多少?
您的输出电压是否稳定?
此外、检查输入电压是否稳定、以便您的电源能够正确提供所需的电流。
C26应位于 R14的另一侧。
此致、
斯特凡
Stefan、您好、
感谢您的答复。
输入电压- 15V 恒定、与10.5V 相同
两个输入端的输出电压为11.9恒定。
我的电路板升温高达60°C、而散热器升温高达70°C。
如何检查效率? 这是我第一次设计电源。
布局是否合适?
此致、
赛普拉卡什
Seiprakash、您好!
效率=(I_OUT * V_OUT)/(I_IN * V_IN)
若要检查布局、还需要提供带有参考标识符的图像、以标识元件的位置。
接地区域有一个相当大的孔、这可能会对电流返回路径产生负面影响。
此致、
斯特凡
Stefan、您好、
以下是不同模式的效率、
降压模式
输入电压为10.5、输出电压为11.9、其中92%
升压模式
Vian 为15.04,Vout 为11.9,占87%
对于 SEPIC 而言、这种有效性是否有用。
请找到随附的布局图像、
此致、
Saiprakash.C.J
尊敬的 Saiprakash:
该效率处于预期范围内(正如您在该参考设计:TIDT346.PDF 中看到的)
我认为布局看起来不错。
此致、
斯特凡
Stefan、您好、
我们可以关闭案例。
感谢您的帮助。
此致、
赛普拉卡什
Stefan、您好、
大家好!
我想知道一些东西、现在我将输入2安培的负载。 电路板加热到80、结温达到103度。 这是意料之中的。
此致、
Saipraksh.C.J
您好 Saiprakash:
凭借24W 的输出功率和87%的效率、系统(主要是 FET)会消耗大于3W 的功率。
在这种情况下、我预计温度会上升大约80度甚至更高。
此致、
哈利
哈利、您好!
大家好!
感谢您的答复。
因此、预计会产生热量、我必须找到一种正确散热的方法?
此致、
Saiprakash.C.J
此外、是否可以通过选择更好的 MOSFET 来降低这种热量?如果是、您能推荐我使用更好的 MOSFET 吗?
您好 Saiprakash:
FET 中的损耗主要有两种类型:开关损耗和传导损耗。
要降低开关损耗、您可以尽可能降低开关频率。
这可能会导致更高的输出电压纹波。
因此、您需要在此处找到一个很好的折衷方案。
为了减少传导损耗、请选择具有极低 Rdson 的 FET。
请理解、我无法提供特定器件或供应商的建议。
此致、
哈利
您好
我还有另一个问题、即电感器比 MOSFET 发热很多。 电感器是指 使电路板比 mosfet.inductor 器件加热的电感器(DRQ-127-6R8-R)
此致、
赛普拉卡什
尊敬的 Saiprakash:
感谢您的更新。
如果电感器发热很大、这可能与非常大的电流纹波有关、从而导致更大的电感器损耗。
您可以使用我们的功率级设计器工具计算电流纹波。 请选择相应的拓扑、输入所有参数、然后双击原理图内的电感器、即可查看电流波形。 该工具还建议您为您的应用选择合适的电感。 如果您选择的电感远低于建议值、请考虑更换此器件。
https://www.ti.com/tool/POWERSTAGE-DESIGNER
此致、
尼克拉斯