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您好!
大家好!
我在降压升压配置中使用 LM3478、在这种配置下、我的输入范围是10-15V、输出将是12V、最大是2.5A。 在我的当前实施中、MOSFET 正在发热 、 甚至对于1安的负载、整个板也在发热、这种 现象是否是预期出现的。
我已经附上了原理图和布局图像 供您参考、
e2e.ti.com/.../LM3478-_2800_1_2900_.pdf
提前感谢、
此致、
Saiprakash.C.J
Seiprakash、您好!
效率=(I_OUT * V_OUT)/(I_IN * V_IN)
若要检查布局、还需要提供带有参考标识符的图像、以标识元件的位置。
接地区域有一个相当大的孔、这可能会对电流返回路径产生负面影响。
此致、
斯特凡
Stefan、您好、
以下是不同模式的效率、
降压模式
输入电压为10.5、输出电压为11.9、其中92%
升压模式
Vian 为15.04,Vout 为11.9,占87%
对于 SEPIC 而言、这种有效性是否有用。
请找到随附的布局图像、
此致、
Saiprakash.C.J
Stefan、您好、
大家好!
我想知道一些东西、现在我将输入2安培的负载。 电路板加热到80、结温达到103度。 这是意料之中的。
此致、
Saipraksh.C.J
您好 Saiprakash:
凭借24W 的输出功率和87%的效率、系统(主要是 FET)会消耗大于3W 的功率。
在这种情况下、我预计温度会上升大约80度甚至更高。
此致、
哈利
尊敬的 Saiprakash:
感谢您的更新。
如果电感器发热很大、这可能与非常大的电流纹波有关、从而导致更大的电感器损耗。
您可以使用我们的功率级设计器工具计算电流纹波。 请选择相应的拓扑、输入所有参数、然后双击原理图内的电感器、即可查看电流波形。 该工具还建议您为您的应用选择合适的电感。 如果您选择的电感远低于建议值、请考虑更换此器件。
https://www.ti.com/tool/POWERSTAGE-DESIGNER
此致、
尼克拉斯