[参考译文] LM61480：电感(L1)下的 GND 图形是否存在任何问题？

尊敬的信一：

数据表显示了建议的布局、与 EVM 上的布局类似。  

根据我的理解、移除电感器下方的 GND 的注意事项更适用于较旧的非屏蔽电感器、其中 SW 与 GND 平面的耦合会通过形成天线来影响 EMI 性能。 一些工程师似乎更倾向于将该方法用于旧器件。

但是、对于此器件、TI 建议采用上方布局、电感器下方的 GND 平面完好无损。  这提供了更好的散热并有助于阻止共模噪声、这对于此设计至关重要。 此外、对于屏蔽式电感器、 涡流泄漏 很小 、并且电感器下方完整 GND 平面后面的潜在 EMI 缺点很小。 还请确保 PCB 的第2层是 GND 平面、因为这起到器件的主要噪声屏蔽层的作用。

谢谢！

Joshua Austria.

尊敬的信一：

当我说"上方布局"时、我指的是您在数据表中分享的布局图片。 对于任何混淆、我们深表歉意。

谢谢！

Joshua Austria.

尊敬的信一：

是的、PCB 的第二层应为 GND 平面。 这是一个不同的 EVM、但这里有一个示例：

第1层：顶面

第2层：GND

谢谢！

Joshua Austria.

尊敬的信一：

是的、如电感器下方的 GND、将为器件提供更多的散热。

关于共模噪声、接地平面可屏蔽来自 SW 节点的开关噪声。 当电流通过电感器时、它会产生磁场。 这本质上会产生开关噪声。 如果电感器下方有切口、则 电感器的磁场可以自由地进入其他层、并可能在系统的其余部分中引入噪声。 因此、我们还建议将敏感布线远离 SW 节点等噪声源。 通过将 GND 倾倒在电感器下方、您可以使磁场接地并减少进入 PCB 其余部分的噪声量。  

谢谢！

Joshua Austria.

尊敬的信一：

有。 因此、建议在电感器下方采用接地覆铜并在顶面下方采用完整的 GND 层、以确保下方的所有信号布线都得到充分屏蔽。

谢谢！

Joshua Austria.