[参考译文] BQ76952：TDIA-010247原理图

您好、Vadim、

您是否介意指出哪些原理图是不同的、您看到它们之间有什么不同？  

此致、
Alexis

Alexis、您好

例如： 在.pdf 文件中的 第5页- 高侧 FET

共有2块8个 FET、它们之间存在 C110和 C111电容器

在相应页面的 Atium 项目中、有2个块  而变化 4. 连接 C57和 C58电容器的 FET：

尊敬的 Alexis：
Altium 项目似乎包含的是先前版本的基于 BQ76942芯片的设计、PDF 基于 BQ76972。  

实际上、我已让 Claude 对这两种设计进行比较、而这是结果

让我来分析一下 TIDA-010247原理图的新旧版本之间的主要区别：

1. 电池监控器 IC 更改：

• 从 BQ76942更改为 BQ76972、可提供更高的电芯电压测量精度
• 该设计仍使用两个堆叠式监控器、但现在同时使用 BQ76972进行顶部和底部监控

2. MCU 更改：

• 从 MSP430FR2155更新为 MSPM0G3519
• 添加了双路 CAN-FD 控制器
• 增强的网络安全功能

3. 通信接口更新：

• 添加了一个额外的 CAN 接口、用于高达1500V 系统的堆叠能力
• 改进了适用于高电压应用的具有增强型隔离(5kVRMS)的隔离设计
• 添加了用于堆叠多个 BMU 的 CAN 自动寻址功能

4. 电源架构：

• 为外部24V 电源输入添加了辅助电源选项(#2)
• 增强了电源设计、以支持低压和高压 ESS 应用
• 改善了电源域之间的隔离

5. 热敏电阻多路复用器

• 添加了温度测量多路复用器电路、可支持多达32个电芯的温度测量
• 更改为 TMP61线性热敏电阻、以实现更高的温度测量精度

6. 保护特性：

• 增强型高侧 N 沟道 MOSFET 控制架构
• 改进了短路保护机制
• 为 MOSFET 添加了更强的驱动能力

7. 系统集成：

• 添加了风扇控制输出
• 针对 CAN 堆叠的增强型唤醒模式设计
• 改进的 ESD 和浪涌保护

这些变化似乎侧重于：

1. 提高测量精度
2. 增加高压系统支持
3. 从而增强安全特性
4. 提供更灵活的电源选项
5. 支持更全面的温度监测
6. 提高系统可靠性和稳健性

新设计似乎更适合住宅和工业/商业储能应用、尤其强调高达1500V 的高压系统支持。