主题中讨论的其他器件: TPS543820
工具与软件:
我们将在热模型中使用该器件、需要知道封装的热指标、Θ ΘJB 和 Θ ΘJC。 这将用于与 psi 值的应用不匹配的独特环境、而且我们也缺乏大气、因此 ΘJA 在我们的应用中毫无意义。 由于这是一个多器件封装、如果有多个值(对应于每个器件)、我可以将 SiP 建模为分立体、前提是我可以有一些基本的基板详细信息。 或者、如果您有一个多电阻器网络模型、我可以自行复制、也可以导入 ANSYS Icepak 文件以用于我们的分析。
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工具与软件:
我们将在热模型中使用该器件、需要知道封装的热指标、Θ ΘJB 和 Θ ΘJC。 这将用于与 psi 值的应用不匹配的独特环境、而且我们也缺乏大气、因此 ΘJA 在我们的应用中毫无意义。 由于这是一个多器件封装、如果有多个值(对应于每个器件)、我可以将 SiP 建模为分立体、前提是我可以有一些基本的基板详细信息。 或者、如果您有一个多电阻器网络模型、我可以自行复制、也可以导入 ANSYS Icepak 文件以用于我们的分析。
嗨、David、
很抱歉耽误你的时间。 我们有几个不同的场景、这些是我的电气工程师为我提供的条件:
如果您需要其他东西来提供模型、请告诉我。
谢谢!
Nick
谢谢、我一拿到模型就会分享
2/3和1/3是基于 一个 测试用例的内部假设。
我不确定耗散的位置会如何影响模型。
但电感器会有一些来自电感器 RDC 的直流电流和纹波电流产生的交流损耗。
您在上面列出的所有用例可能都将具有低于1W 的总功率耗散。
由于您 在1.5MHz 进行开关、因此损耗可能更具 IC 的加权、我的估算值为4/5 IC 到1/5电感器。
我使用 tpsm843820和 tps543820 (tpsm843820内的 IC )的 webench 工具进行估算。