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各位TI工程师好：
TI 的 处理器，在资料中关于结温的描述都不准确，如 AM3517 datasheet中描述 这个应该是芯片工作环境温度，结温一般都要125度以上，根据AM3517 资料计算最大功耗3.66W ，热阻 RJA(C/W) =24.58 温升90度，那么芯片只能在15度以下使用啦？ 请给出热设计参考，非常感谢！
datasheet没有问题。
请问您的这个3.66w是怎么计算出来的
在原理设计时需要考虑最大功耗，所以按datasheet 最大功耗计算，请见附件
TI datasheet 是否错误，请帮忙解释，非常感谢！
Yaoming Qin :
请帮忙回帖，设计急需参考，非常感谢！
您好，
首先，我建议您使用AM335x，性价比比AM35x要高。
关于电源部分，采用我们参考设计上的PMIC即可，关于热设计部分，以datasheet上位准。
关于您提到的功耗，每个power rail的最大值不会同时出现，所以其功耗不会到3w多。
关于功耗的评估可以参考http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM35x_Power_Estimation_Tool 进行评估。
关于电源的设计，可以参考 http://processors.wiki.ti.com/index.php/Analog_and_Power_for_AM35x
您好：
非常感谢您的回复，我对比了一下AM335X的资料，功能性能确实比AM3517要高很多，而且价格便宜，再请教您一下，为什么 AM335X 为什么比AM3517价格低，两芯片主要区别和应用领域有什么不同，由于公司原来使用3517 ，听您的建议我考虑使用AM335X替代，请回复，非常感谢！
关于AM335x我们用了更好的工艺，以及更合适的ip，合理的控制了整个的成本。
AM335x从外设来看，更适合工业类，整个你是可以看到的。
而且关于AM335x的资源，包括文档和支持会更好。
您放心的转入AM335x吧
谢谢
再问一下 AM335X 是40ns CMOS technology 吗？ 非常感谢！
45 nm
