Part Number: BLE-STACK Other Parts Discussed in Thread: CC2541 , CC2540 , CC2650 , CC2640 概要:
TI 获悉最近报告的低功耗 Bluetooth® spoofing攻击 (BLE SA ) 漏洞,该漏洞可能在低功耗 蓝牙 的特定允许使用范围内发生。使用 TI CC26xx、CC13xx 或 CC254x 器件的客户应用应使用 TI 低功耗 蓝牙 SDK 中的可用服务来应用建议的缓解措施,如下所述。使用 TI 双模蓝牙器件…
TI 硬件和软件编程工具
TI 提供了多种对 TI 连接器件执行系统内和非板载编程的硬件和软件解决方案,例如 CC25XX、CC13xXX 和 CC26XX 系列器件。
系统内编程是在将 TI 连接器件安装到 PCB 上后对该器件进行编程的方法。如果器件需要在最后环节进行固件更新,例如在制造过程中存储产品校准值或特定于产品的 ID 信息,则此方法非常有用。
非板载编程是在将 TI 连接器件安装到 PCB 上之前对该器件进行编程的方法。通常会在多个器件上同时进行编程,从而实现高吞吐量。
有关这些产品的更多信息…