祝微型系统级封装 (MicroSiPTM) 生日快乐!就在5年前的这个月,TI宣布推出针对空间异常受限应用(诸如个人电子设备)的非常具有创新性的电源解决方案。最初的TPS82671全集成降压转换器模块为全系列器件打开了销路。这一系列器件将全部所需无源组件包含在2.3mm x 2.9mm封装内。你无需添加输入电容器、输出电容器、功率电感器或反馈电阻器;这一切都已经包含在内!图1显示的是MicroSiP器件。
图1:MicroSiP器件包括全部所需组件
TI所具备的集成半导体IC和机械基板的共同设计能力使其能够在1.6A TPS8268180 (435W/cm3) 系列和3A TPS82085 (1370W/cm3) 系列内提供业内领先的功率密度。TPS8268180在最小尺寸封装内提供最高电流,并且具有针对光模块等通信设备的低噪声。特别是在光模块中,用模块化的电源节省任一小块儿的印刷电路板 (PCB) 空间将为整个系统增加额外通道或数据吞吐量…