作者：Fredy Zhang
近年来，处理器性能越来越强，无论是通用处理器还是嵌入式处理器，都进入了多核处理器时代，多核处理器中，每个核心不能独立工作，需要协同工作才能充分发挥处理器的性能，也就是需要高效的核间通信（Inter-processor Communication）机制。核间通信的主要目标是，充分利用硬件提供的机制，实现高效的核间通信，从而充分发挥Soc的整体性能。
TI J7 DRA8xx/TDA4xx、AM65xx、J6家族的处理器，基于异构、可扩展的架构开发，拿TDA4VM的处理器来说，该处理器包含了TI DSP处理器（C66/C7x）、Cortex A72、Main域Cortex R5F、MCU域Cortex R5F、深度学习加速器MMA、图形处理器GPU等核，属于多核异构的架构。Cortex A72可用于通用计算…
作者：Wesley He
TI mmWave sensor毫米波雷达传感器是高集成度的毫米波雷达传感SOC，将中射频电路，VCO，ADC，DSP 和硬件加速器集成在单颗芯片内，它具有集成度高，成本低，开发简单等优点，在汽车及工业中都有广泛的应用。本文介绍了使用CCS软件的毫米波雷达传感器在线调试的方法及步骤，同时提供了一种基于debug server scripting脚本的自动加载实现方法，方便广大开发者提高开发效率，本文的测试环境如下：
电动汽车(EV)的广泛普及一度还只存在于科幻小说中。曾经因过于昂贵或不切实际而不被看好，而现在，OEM为实现零排放和探索替代能源，正在推动一场电动汽车变革。许多汽车制造商已经全力以赴，承诺在未来10到15年内推出全电动汽车。
尽管势头正盛，但情况不容乐观。鉴于驾驶员追求更低的每公里能源成本和电动汽车的有趣驾驶体验，电动汽车在主流接受度方面具有重要进展。由于目前充电站匮乏、续航里程低以及充电时间长，驾驶员也存在里程焦虑。
每辆电动汽车的核心是电力电子系统：牵引逆变器、车载充电器和高压直流/直流转换器，如图1所示。这些系统的性能直接影响电动汽车的驾驶性能、成本、续航里程和充电时间，将决定未来几年内能否快速和成功实现电动汽车的普及。在实时控制和高级计算方面，要提高这些系统的性能，可直接提高微控制器(MCU)的性能。
图1：电动汽车动力总成，包括：牵引逆变器、高压直流/直流和车载充电器
我们全新的高性能Sitara AM263 MCU是Sitara…
如果在没有嵌入式处理器供应商提供的合适工具和软件的支持下，既想设计高能效的边缘人工智能(AI)系统，同时又要加快产品上市时间，这项工作难免会冗长乏味。面临的一系列挑战包括选择恰当的深度学习模型、针对性能和精度目标对模型进行训练和优化，以及学习使用在嵌入式边缘处理器上部署模型的专用工具。
从模型选择到在处理器上部署，TI可免费提供相关工具、软件和服务，为您深度神经网络(DNN)开发工作流程的每一步保驾护航。下面让我们来了解如何不借助手动工具或手动编程来选择模型、随时随地训练模型并将其无缝部署到TI处理器上，从而实现硬件加速推理。
图1： 边缘AI应用的开发流程
第1步：选择模型
边缘AI系统开发的首要任务是选择合适的DNN模型，同时要兼顾系统的性能、精度和功耗目标。GitHub上的TI边缘AI Model Zoo等工具可助您加速此流程。
Model Zoo广泛汇集了TensorFlow…
传感技术让许多公司有了提升现有产品功能的机会。例如，在物联网领域，Omdia预测，在2020年到2024年期间传感器出货量将增加近200亿个，其中雷达传感器的年复合增长率大概会达到30%。
鉴于TI毫米波雷达拥有诸多优势，包括能够在恶劣的条件下运行、保护隐私并提供高分辨率的距离、速度和角度信息，其关注度和使用率日渐增长。
在本文中，我们将提供一些毫米波雷达传感解决方案优化成本的见解，分享新产品创意的真实案例，并探索实际的电路板设计以加快开发速度。
对于已经采用毫米波雷达的系统，所节省的成本可以用来提供颇具竞争力的全新价格，借此弥补产品系列的空缺或为客户提供新的切入点。低成本解决方案还可以帮助印证添加传感功能以提供新功能、便利性及市场吸引力的合理性。楼宇自动化领域便很好地印证了这些可能性…
作者：Captain Luo
SVPWM，即空间矢量脉宽调制，由于在相同直流母线电压下的电压利用率比SPWM（正弦脉宽调制）高约15%，因而被广泛应用于电机伺服驱动以及变频器等场合。然而，传统的SVPWM算法实现需要判断矢量的扇区位置并计算矢量作用时间，求解过程设计较多浮点、三角函数与除法等运算，这对于低成本的微控制器而言，其运算难度较大。因此，设计一种运算简单，易于微机实现的改进SVPWM算法具有重要意义。典型的电机矢量控制框图如下：
图1 矢量控制框图
可见SVPWM部分的目的就是把输入的 ， 转换成六个开关管的导通时间，对应电机需要的ABC三相绕组电压。通过数字方式实现矢量控制时，往往以占空比(实际为微机中用于产生PWM的比较值)代替实际电压值。因此，在实现SVPWM时，仅需处理相应的坐标变换即可。
按电机绕组为星形连接为例，传统SVPWM按照8种开关状态进行分区…
作者：Shaoxing Ke
AM243x 是TI高性能的Sitara MCU产品，片上集成了用于工业以太网通信的2个PRU_ICSSG(Programmable Real-time Unit_Industrial Communication SubSystem Gb) 工业通讯子模块，可实现Profinet RT/Profinet IRT，EtherNet/IP，EtherCAT和IO-Link等通信协议。本文档详细介绍AM64x/AM243x多协议Demo，其中AM64x A53核上跑Linux系统并运行Codesys runtime system，可以用来当作Codesys主站（可以理解为软PLC），LP-AM243评估板用来当作从站，且主从之间可进行多种工业以太网的通信协议切换。由于无须更换硬件，只将不同协议栈固件…
作者：Chris Meng
Abstract：
This blog is to help customer to work smoothly with AWR2243 and different external host. It gives an explanation about the relationship between lane position and AWR2243 CSI pin and provides an example of CSI2 hardware connection. It also suggests the CSI2 format setting of external host and explains how to parser the correct ADC data with different ADC buffer…
作者：MEGHANA MANAVAZHI
随着服务器和数据中心在全球范围内的应用日益广泛，对稳定高效电源的需求越来越强烈，以应对不断增加的功耗。由于需要更多的集成中央处理单元、图形处理单元和加速器来提高服务器和数据中心的计算速度，用电量一直快速增长。用电效益的提高催生了电源装置 (PSU) 的发展，以提供高能效、快速瞬态响应、高功率密度和更大的电源容量。
高能效
具有高能效的服务器 PSU 可通过减少功耗和更大程度提高电源到负载间的功率传输效率，降低运营数据中心的成本及其对环境的影响。这种能力使数据中心能够满足日益严格的能效标准（例如 80 Plus），在各种负载范围内实现高于平均水平的钛金级能效，并向环境排放更少的二氧化碳。
快速瞬态响应
在服务器电源应用中，在不断变化的负载和输入瞬态情况下，具有快速瞬态响应有助于实现稳定可靠的系统运行。此外…
作者：Zhang, Remy
本文档概述了利用Linux开发板为 Linux 内核开发驱动程序的基础知识，并简单介绍了如何配置和操作 Linux 驱动程序开发板。
一 开发背景
驱动程序是驻留在内核中的一段软件，它促进主机设备和外围设备之间的交互。这些外围设备可以像鼠标或键盘一样普通。我们为我们的产品编写驱动程序软件以便于和各种类型的主机设备进行通信。
Linux内核是构成Linux操作系统的核心代码。 常见的基于 Linux 内核构建的高级操作系统 (HLOS) 有 Ubuntu、Android 和 Yocto。一个计算机系统是一个硬件和软件的共生体，它们互相依赖，不可分割。计算机的硬件…
作者：王力（Neo Wang）
1. 背景介绍：
在TI上一代Jacinto 6汽车处理器中，例如DRA7x/TDA2x，为了实现性能与功能安全的综合考虑，提供了名为DVFS（Dynamic Voltage Frequency Scaling）的机制，使能系统能够实时获取芯片thermal状态，并动态反馈调节系统电压与运行频率，使得系统运行在安全温度范围内，实现性能最大化。
在TI最新一代Jacinto ︎ 7 处理器中，例如DRA8x/TDA4x，目前外部PMIC输出电压NVM固定，故推荐使用DFS来实现在固定电压下的频率调节，从而实现对整芯片热状态的检测以及控制。
2. 测试条件：
TDA4VM EVM开发板：https://www.ti.com/tool/J721EXSOMXEVM
TDA4VM Linux SDK：https://www.ti.com…
作者：JOHNSON CHEN
随着市场需求的发展，C2000 实时处理器不断地在性价方面做优化， 高性价比的F28002x系列在2020年开始量产。 F28002x系列拥有100MHz C28x 32Bit DSP CPU，高达128KB Flash 和24KB RAM，有两个独立的12位ADC 转换器，每个ADC 转换器高达3.45MSPS采样率，有16个ADC通道，有14路ePWM 输出(其中8路支持高精度HRPWM，最高可到达150ps精度),有四个窗口比较器CMPSS，支持CAN 和LIN 通讯，有48脚/64脚/80脚LQFP三种封装,因此,非常适合做各种风机，水泵，油泵，空调压缩机等电机控制应用以及做交错式PFC，图腾柱PFC， LLC，移相全桥等数字电源拓扑控制…
如果您是一个基于 Arm® 的处理器开发新产品的设计者，您可能已经习惯了使用 4 - 48 个引脚的 IC，您也有可能会用到更多引脚的芯片，尽管这样，查阅 datasheet 并确保电路正确连接会耗费大量的时间。
但是即使在这些准备工作之后，考虑设计一个带有处理器、DDR 存储、eMMC、复杂 layout，Wi–Fi，蓝牙，以及多层 PCB 设计、长度和阻抗匹配的走线、符合 EMI / EMC 的设计仍然是困难且耗时的。
如果您没有从处理器开始设计 PCB 所需的经验，或者没有足够的时间从头开始开发，又或者是需要一个协议兼容的系统来集成，您可以考虑使用核心板（SOMs, Systems-on-Module）。
核心板采用紧凑型设计，因此可以便于安装在狭窄的空间中，例如家庭自动化应用所要求的外壳。 核心板具有高稳定性，使其更适用于严苛的楼宇或者工业自动化应用…
作者：Yan, Leon
1. 摘要：
AM243x 是TI Sitara 产品线最新推出的高性能MCU+产品，是一种性能强劲的多核异构MCU，拥有4颗800MHz 主频的Cortex R5F核心和1颗400MHz 主频的Cortex M4F，以及专门针对多协议工业通信总线的2个PRU_ICSSG（2× Gigabit Industrial Communication Subsystems）模块，可以实现Profinet IRT，Profinet RT，EtherNet/IP，EtherCAT等通信方式。
在这类多核异构MCU / CPU产品开发中，由于芯片在电源轨上的复杂性以及外设的丰富程度，不可避免的会接触到系统复杂的boot环节，以及多核调试带来的挑战，本文以AM243x-LP评估板为例，对AM243x的booting相关内容进行了初步的介绍…
电池技术发展催生了全新一代的个人电子产品。也得益于技术的进步，电动工具、电动自行车和电动汽车等具有严苛电源要求的产品也有极大的发展。如今随着大规模的使用，电池必须比以往任何时候都安全，高效，和智能。而随着人们对智能电池组系统的功能需求不断增加，选择合适的 MCU 也变的越来越重要。在本文中，我们将对 MSP430 的生态系统进行深入的探讨，帮助读者了解如何利用这些功能来解决电池组系统中的挑战。
电池组概述
对于基本的锂电池保护需求，可以使用 BQ77915 等电池保护型IC，以确保电池在其额定温度和额定电流下工作。而部分设计需要更多电池系统的实时状态信息，以实现更精确的监测和控制，这可以采用 BQ76952 等电池监测型 IC。
通常情况下，高端电池管理 IC 会搭载微控制器 (MCU)，以进行电池管理 IC 配置，通信，数据处理与计算…
作者：Jimmy Zhou
在电源和电机驱动应用中，功率MOS可以在不同的调制方式下，实现相应的能量转换功能。单个MOS驱动的结构如图1所示，通过MCU的 PWM模块调整占空比，控制功率MOS的通断，达到相应的功能。另外，在一些过压，过流和过载工况下，功率MOS很容易损坏，从而造成整个驱动板的失效，甚至存在起火的风险。本文提出两个冗余驱动线路，可以有效避免MOS单点失效的负面影响。
图1：典型的有刷电动工具驱动系统
如图2所示，通过冗余的驱动和功率MOS，可以实现驱动的冗余，有效地隔离MOS失效的故障。在本设计中，驱动线路是完全隔离的，即驱动的原边和副边是隔离，驱动通道1和通道2是隔离。即使MOS失效，比如任意MOS短路，系统的高压并不能传导到低压，从而实现故障隔离。
图2：双管冗余驱动方案
双管冗余驱动方案的设计要点如下：
作者：Jimmy Zhou
在无绳电动工具应用中，电池包的电压通常为16V、20V、24V、40V、60V和80V，会使用机械开关控制驱动板供电，但是由于机械开关的特性，会存在开关火花、寿命、体积等缺点。
图1：电动工具中机械开关应用
在电动工具中，引入高边驱动方案，除了避免传统机械开关的固有缺点，同时具有可控强、导通时间可调整、支持多包并联、短路保护、体积小等优点。如图2所示，高边驱动IC会产生高出电池包12V的电压，通过控制MOS的Gate电压，可以控制主回路通断。
图2：电动工具中高边驱动芯片方案
1.支持多包并联的LM5050
LM5050是High Side Oring FET Controller，工作电压支持1V – 75V，最大承受电压支持100V。LM5050通过检测VDS上电压，控制VGS上电压…
作者：Chris Meng
毫米波用户需要通过测试连续波来确认TI毫米波芯片发射射频信号的频率的准确性。用户对联参考设计板上进行发射天线的连续波测试有不同的测试要求。下面介绍三种不同测试场景的测试流程。
测试条件：
测试场景一
1. 测试要求：对级联板上每个AWR2243所有3根发射天线同时发射连续波的测试。
2. 测试流程：
毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种高度精确的感应方式，可提供富有洞察力的物体信息，如距离、角度和速度，从而实现更智能的感应解决方案，用于检测几厘米到几百米范围内的物体。
通常，雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、电源管理电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板 (PCB) 上。PCB 上的天线需要使用高频基板材料，如图 1 所示的银色材料 Rogers R03003。
图1：PCB上带有天线的雷达传感器
封装天线 (AoP) 技术消除了对高频基板材料的需求，并降低了成本、制造复杂性和大概30%的布板空间。TI的AoP技术利用倒装芯片封装技术将天线放置在无塑封基板上，防止因天线穿过塑封材料时产生损耗而降低效率并导致杂散辐射。使用多层基板可进一步减小电路板尺寸，并使得天线和硅片更容易重叠。
AWR1843AOP器件直接将天线集成到封装基板上，如图2所示…
随着对电子系统边缘实时控制、智能和通信需求的不断增长，高性能 MCU 现在提供了一种简单且经济高效的解决方案
从智能工厂到智能城市，我们日益自动化的世界要求电子产品具有更高的速度、智能和精度。例如，与人类协同工作的自动化移动机器人需要精确的电机控制来安全地在物体周围导航，并且需要更快的处理速度以进行纳秒级决策 – 这些协同工作的实现都需要相互之间的通信。
为电子系统添加高级边缘分析和高实时性响应即将变得更容易、更实惠。TI Sitara ︎ MCU 总经理 Mike Pienovi 向我们介绍了智能联网系统需求下，影响微控制器发展的主要因素。
阅读我们的技术文章：高性能MCU重塑行业的5大特性
问：在您看来，哪些趋势对微控制器提出了新的要求？
基于我们与工程师和行业专家的探讨，无论在制造业、数据中心、智能城市还是下一代汽车领域，更强的边缘智能和更多的系统间传输数据将迎来爆炸性需求。边缘智能使计算在需要进行实时决策的设备附近开展…
Shaoxing Ke1, Strong2, EP FAE Team
7月13日德州仪器（TI）推出了全新的高性能微控制器（MCU+）产品系列，AM243X是其产品系列中的一款芯片。AM243X芯片拥有2个800MHZ ARM Cortex-R5F双核，1个400MHZ ARM Cortex-M4单核，2个PRU-ICSSG工业通信子模块并支持千兆网络。由此，该AM243X芯片可实现对多个千兆级工业以太网和时间敏感网络的场景应用，同时芯片上的功能安全特性可以帮助系统集成商在其工业设计中达到IEC 61508标准的安全完整性等级SIL 3(Safety Integrity Level, SIL)要求。总之，AM243X芯片最大优势在于强大的处理能力、实时控制和工业物联、以及支持多协议应用（如EtherNet/IP、EtherCAT…
作者：Terry Deng
本文档概述了一种基于 SCI/UART 输入信号，可以自动校准本设备SCI/UART波特率的方法，该方法适用与所有第三代C2000芯片，比如F2807x/37x，F28004x，F28002x等等。
一 原理说明
假设有2块电路板通过SCI进行通信。“Transmitter”向“Receiver”发送未知波特率的数据，“ Receiver”则使用 eCAP 测量未知的波特率，然后修改其自身的波特率和“Transmitter”匹配。
下面款图是一种情况，其中“Transmitter” 的波特率设置为 9889，而“Receiver”的初始波特率设置为 9601 ，相比之下“Receiver”的波特率为 -3% 偏差。 经过算法的自动校准以后，“Receiver”将会把自身波特率校正为与“Transmitter…
TI Sitara AM2x MCU将处理器级的计算性能与MCU的简易设计合二为一，帮助工程师实现实时控制、智能分析和网络应用
德州仪器 (TI) 今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。如需更多信息，请参阅ti.com/AM2x-pr。
“人们对工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物互联的需求推升了边缘端微控制器的性能要求——更快速、更准确。为分布式系统提供更先进、更高效的处理能力是实现工业4.0
…自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增长，这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性，如图1所示。
图1：Sitara AM2x高性能MCU的优势
实现更强大的性能
MCU最近在内存大小、模拟功能集成和低功耗方面取得了不少进步。但在很多应用中，快速处理大量实时控制和传感器数据的能力同样重要。在自动化工厂中，可编程逻辑控制器(PLC)和机器人电机控制系统的处理要求已从每个内核大约100MHz增加到400MHz以上，并可能在未来三到五年内达到1GHz以上。
在一些应用场景中，MCU还需要更高的性能来满足处理需求，包括：
作者：Dylan You
C2000 Gen-3对比于Gen-2的C2000，加入了三角函数运算单元来进一步提升运算能力，提供了更多的ADC模块及窗口比较器来增强采样和保护的快速性和灵活性。同时，在实时通信方面，引入了新一代快速串行通信接口Fast Serial Interface (FSI)，可以支持在隔离的情况下最高200Mbps的数据传输速率。
本文主要讨论ADC通道的选择、FSI接口的应用、3.3V供电选型考量、GPIO口的配置和JTAG的连接与调试进行详细介绍。
当我们在把外部信号匹配到C2000的ADC通道的时候，常常会忽略到ADC的输入模型可能会带来的潜在影响。其中最为明显的就是每个ADC通道上都会有一个输入寄生电容，而具有较大输入寄生电容的ADC通道通常是不适用于高频采样信号的。这是因为较大的输入寄生电容会带来更长的采样窗口，进而可能会影响到控制回路里的Computational…
模拟
汽车
DLP® 技术
嵌入式处理
工业
电源管理
