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大家好、
我们的客户想知道 ADC128S102QML [CFP (NAC)-16] 和 ADC12D1620CCMLS [CCGA (NAA)-376]的封装主体是否浮动或连接到电路板中的 GND 以满足其设计要求。
他们需要知道是使用导电的热环氧树脂(如果它是浮动的)还是使用非导电的热环氧树脂(如果它是接地的)。
您的确认将大有帮助。
谢谢!
Jonathan。
您好、Jonathan、
ADC128S102WGRLQV 采用全陶瓷封装、没有金属热量或盖子。 这可以在数据表的封装图中看到、我认为这上面已经有一个 e2e 帖子。
ADC12D1620CCMLS 底部有一个金属散热片、该散热片接地并通过柱连接到电路板。 我们建议这些色谱柱 采用电气接地。 同样、这应该在数据表中。 它还有一个金属盖子、该金属盖子未接地、但是浮动的。
请注意、在将来发布有关多个产品的问题时、通常最好为每个产品打开一个主题、因为这两个产品由不同的组涵盖。 恰好是这样、我熟悉 ADC12D1620、因此我能够回答这个问题。 它还使客户更容易进行 e2e 搜索、以查看问题是否已得到解答。
基尔比
您好、Kirby、
感谢您的即时支持、现已找到以下相关帖子:
https://e2e.ti.com/support/data-converters/f/73/p/807599/2988388?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=ADC128S102#2988388
我也很抱歉将2个器件加入此主题。
感谢您的支持。
此致、
Jonathan