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您能解释一下 LM5109、LM5109A 和 LM5109B 之间的差异吗? 我可以在数据表中看到一些差异(无后缀具有更高的电压、似乎是更强大/稳健的驱动器、A 和 B 具有稍低的工作电流和略高的 LO 侧 UVLO)、 但是、我不清楚是否存在真正的性能差异、或者是否有任何更改是更重要的(芯片改进/校正、不同的流程、迁移到新的/不同的晶圆制造厂等)。 虽然 A 和 B 看起来与原始裸片不同、但没有后缀、A 和 B 看起来几乎无法区分。 似乎首选 B 后缀、但如果从较旧版本升级到 B 版本、我看不到任何迹象来指示对设计的任何预期更改。
此外、LM5109 (无后缀)是否采用 WSON 封装? 它位于数据表中、但不在产品页面上。 A 和 B 后缀版本列出了2个封装。
Richard (或其他任何可以回答的人)、您好!
对上述问题没有答复? 您能帮助绑定这些松动的端头吗?
您好 Evan、
对于您提出的第一个问题、LM5109A 对 LM5109B 进行了改进。 LM5109B 的变化可确保在 VDD 降至工作点以下时、高侧驱动器被强制进入低电平状态。 因此、在 可能出现 VDD 下降且 VHB 仍然处于高电平的情况 下、LM5109A 可能会使高侧输出保持高电平状态。
由于 LM5109A 和 B 具有相同的参数、并且 VDD 的瞬态条件在功能上有所改善、因此我们建议使用 LM5109B。
对于 LM5109 (原始器件)、数据表可订购编号仅列出 SOIC 封装、而不是 WSON。 LM5109A 同时提供 SOIC 和 WSON 封装;LM5109B 同时提供 SOIC 和 WSON 封装。
此致、
Richard Herring