处理器（参考译文帖）(Read Only)
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Frequent Questions

  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] TDA4VM：SoC封装盖允许的最大压力或力

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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题] TDA4VM：从 SBL 启动 MCU2_1应用程序

    Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1085821/faq-tda4vm-booting-mcu2_1-application-form-sbl 部件号： TDA4VM 您好， TDA4VM…

  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] 66AK2H12：DSP 内核中 K2H EVM 的 UART 示例

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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] Sitara 多核系统设计：如何确保在设定的周期时间内进行计算？

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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] 66AK2H12：CCS 中 K2H 的目标配置

    Other Parts Discussed in Thread: 66AK2H14 , 66AK2H12 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1084886/faq-66ak2h12-target-configuration-in-ccs-for-k2h 部件号： 66AK2…

  • [FAQ] [参考译文] [常见问题] TDA4VM：DRA829/DRA821：如何从 eMMC boot1分区引导

    Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1084875/faq-tda4vm-dra829-dra821-how-to-boot-from-emmc-boot1-partition 部件号： TDA…

  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] 66AK2H12：K2H EVM 中的凝胶文件加载(DSP 和 ARM 内核)

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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] processor-SDK-K2H：为 EVMK2H 更新 XDS200板载调试仿真器中的固件

    Other Parts Discussed in Thread: 66AK2H12 , 66AK2H14 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1084787/faq-processor-sdk-k2h-updating-the-firmware-in-xds200-on-board…

  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] TDA4VM：使用双图形运行多通道演示

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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题] TMS320C6678：如何在 C6678-EVM 中运行开箱即用演示？

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