TI MCU精华电路图分享

2、本产品电路设计核心采用了DSP+ARM控制器的控制板卡，该控制板卡采用6层板设计，搭载一颗TMS320VC33 150MHZ的DSP器件，一颗LM3S8962的cortex-m3器件，采用了多种供电方式，既可以支持USB接口供电，也可以采用外部7V-12V 供电，搭载一颗CY37064CPLD和一片FT245BM USB转串口芯片，可以方便实现和电脑端的上位机通信。同时，作为主控制核心的DSP，主要负责算法处理。可以加载U盘模块，外加SRAM模块，板上外扩 4M位的FLASH，可在其上运行DSP程序。当时采用LM3S8962，主要是考虑其带有网络功能，可以实现远程控制。

3、为满足实验室环境及设备振动监测的应用需求，设计了一种简单的集成多传感器的无线发射装置，实现对环境温湿度、气压和设备振动状态多个参数进行监测。该系统以CC430F5137嵌入式系统为核心，具有较强的数据处理能力，实时性好，稳定性高；在单一传感器节点中集成温湿度传感器、气压传感器和加速计采集多个参数的数据，实现对环境参数和设备状态的监测；通过TI公司推出的针对简单网络专用的短距离RF通信方案SimpliciTI技术组建无线网络，使节点具备数量大、部署灵活等特点；通过在监测环境中多个设备上安装传感器节点，不仅能够对实验室环境和设备的振动进行监测，还能够实现对区域环境的多点监测。

4、为满足实验室环境及设备振动监测的应用需求，设计了一种简单的集成多传感器的无线发射装置，实现对环境温湿度、气压和设备振动状态多个参数进行监测。该系统以CC430F5137嵌入式系统为核心，具有较强的数据处理能力，实时性好，稳定性高；在单一传感器节点中集成温湿度传感器、气压传感器和加速计采集多个参数的数据，实现对环境参数和设备状态的监测；通过TI公司推出的针对简单网络专用的短距离RF通信方案SimpliciTI技术组建无线网络，使节点具备数量大、部署灵活等特点；通过在监测环境中多个设备上安装传感器节点，不仅能够对实验室环境和设备的振动进行监测，还能够实现对区域环境的多点监测。

系统主要分以下几个主要部分：

• 电源模块：为系统提供电源；
• 主控单元：采用TI 的LM3S811微控制器；
• LED屏接口：利用TI的74HC254提高主控的驱动能力（屏是标准08接口）；
• 蓝牙模块：HC-05蓝牙模块，实现微控制器与手机等上位机的通信；
• Flash存储模块：芯片用的是EN25F40 （4 Mbit 串行Flash存储器），主要用来存储字库数据，和一些设置信息；
• RTC实时时钟模块：用的是TI的BQ32000,IIC接口的实时时钟芯片；
• 传感器模块：主要有温度传感器（TI的TMP101数字温度传感器）和光线传感器（光敏电阻）；
• 其他接口：主要有JTAG下载接口，用于下载调试程序，扩展接口主要用于系统扩展。

5、本作品使用基于Cortex -M3的LM3S811单片机通过开关型霍尔传感器A04E检测车轮的转数，利用SSI（同步串行通信）模块向两片级联的74HC595发送16位的数据来驱动六位数码管，其中高八位用于片选，低八位用于段选。通过一个按钮来切换显示速度和里程。

6、主要是自己爱好所致，闲着无事去年在家里做的一个微型四轴，由于楼主本人从事汽车电子行业，用的正好是TI的这颗MCU就用在了微型四轴上，当然是大材 小用了，此微型四轴通过两个NRF24L01通讯进行标定数据传输和遥控指令的传输，四个小MOS管驱动四个空心杯电机，姿态解析用的是MPU6000， 通过SPI通讯读取数据。

8、Lm3s9ab96作为TI收购流明公司推出的Cortex-M3旗舰芯片，秉承Cortex系列芯片的一贯优良传统，接口丰富，性能优异。而且TI的产 品提供的开发资料极其完整。美中不足的是，我在使用该芯片期间其存在Bug。因为项目需要该芯片发布后，从xx代理商申请样片进行开发。其后TI一直真对 其存在的BUG进行版本升级，我从C0版一直追到C5版。
面向工业的多接口数据采集装置所应用的接口及扩展功能包括，一个USB-OTG，一个CAN/RS485，一个以太网，扩展32Mb-RAM，扩展1Gb-Flash。

9、曾经在项目中做过的成功案例--TI低功耗无线充电方案
TI提供了一个支持WPC联盟Qi标准的无线电源发射器和接收器系列控制芯片。BQ500211是一款符合Qi标准的新型发射器控制芯片，可对基站与移动 设备之间的功率传送实施智能控制。符合Qi标准的BQ51013A是一款集成型接收器控制芯片，它集成了一个低阻抗的全同步整流器、一个低压降稳压器 （LDO）、数字控制欲准确的电压和电流环路，整个功率级采用了低阻抗NMOS FET，旨在确保高效率和低功耗耗散，可提供一个稳定的DC输出以及与发射器的数字控制反馈。