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Frequent Questions
  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] Re: AM623:包装 ALW 热电堆接触压力规格

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1332295/faq-re-am623-package-alw-contact-pressure-specification-for-thermopad 在客户当前的 AM6232设计中、他们必须在 MPU 上使用散热器。 然后在散热器和…
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    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM623:包装 ALW 热电堆接触压力规格

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1302507/faq-am623-package-alw-contact-pressure-specification-for-thermopad 器件型号: AM623 你好! 在客户当前的 AM6232设计中、他们必须在 MPU…
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    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] TDA4VM:在同一 CSI-Rx 实例上使用2个捕获节点和2个图形的2个数据类型的流式摄像头

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1302098/faq-tda4vm-stream-camera-of-2-datatypes-using-2-capture-nodes-and-2-graphs-on-the-same-csi-rx-instance 器件型号: T…
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    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] AM625/AM623定制电路板硬件设计–处理器上电和断电的上电和断电时序要求

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1301305/faq-am625-am623-custom-board-hardware-design-processor-power-sequencing-requirements-for-power-up-and-power-…
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    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] DP83869-AM64x:连接 EP 时以太网合规性测试失败

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1301097/faq-dp83869-ep-ethernet-compliance-testing-failure-when-interfaced-to-am64x 器件型号: EP 主题中讨论的其他器件: DP83869 大家好、 …
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    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] AM625/AM623定制电路板硬件设计–SOC (处理器)与所连接设备之间的电源定序(失效防护)

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    Other Parts Discussed in Thread: AM620-Q1 , AM62A7 , AM625 , AM625-Q1 , AM62A3 , AM625SIP , AM623 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1300808/faq-am625-am623-custom…
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    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM62A3-Q1:应该使用哪种 SPI NAND?

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    Other Parts Discussed in Thread: AM62A3 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1299681/faq-am62a3-q1-which-spi-nand-should-use 器件型号: AM62A3-Q1 主题中讨论的其他器件: AM62…
    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] SK-AM62:如何在 AM625中为 MCU_SPI0 CS1配置 spidev

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    Other Parts Discussed in Thread: AM625 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1297533/faq-sk-am62-how-to-configure-spidev-for-mcu_spi0-cs1-in-am625 器件型号: SK-A…
    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] TDA4VM:获取用于 OSPI PHY 调优的 Shmoo 图

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    请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1297209/faq-tda4vm-getting-shmoo-plots-for-ospi-phy-tuning 器件型号: TDA4VM 就调试 OSPI PHY 调优相关问题而言、Shmoo 图非常有用。 此常见问题解答介绍了从…
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    • 1 年多前
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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM625SIP 定制电路板硬件设计–入门配套资料

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    Other Parts Discussed in Thread: AM625SIP , TPS65219 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1297185/faq-am625sip-custom-board-hardware-design-collaterals-to-get…
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    • 1 年多前
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    [参考译文] TDA4VH-Q1:RC/RF EP 选择 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TDA4VM:为什么 TDA4VM 加速器不支持名为 MTCNN 的某些 AI 模型层。 这会造成延迟问题吗? 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TDA4VM:为什么 TDA4VM 加速器不支持名为 MTCNN 的某些 AI 模型层。 这会造成延迟问题吗? 0 已锁定

    48 视图
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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] PROCESSOR-SDK-AM68A:PROC131_001 AM68_sk 模块中的 J7_AEP (U3) SoC 的分裂形式原理图符号和 PCB 封装请求 0 已锁定

    21 视图
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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] CCSTUDIO:调试窗口中没有观察窗口/断点/线程选项卡 0 已锁定

    76 视图
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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TDA4VH-Q1:VPAC 中的 MSC 是否支持处理 UYVY 格式的图像? 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TDA4VEN-Q1:建议的回流焊条件 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TDA4AEN-Q1: TDA4AEN 芯片有不同的速度等级,如何改变核心电压? 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] SK-AM62A-LP:驱动程序编译和与 Yocto 构建的连接 0 已锁定

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    1 回复
    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TMDXICE110:STM32 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TMS320C6415T:TMS320C6415TBGLZ6B — 数据表和网站中的工作温度差异信息。 0 已锁定

    15 视图
    1 回复
    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] AM623:带 HS-SE 器件的 OSPI 安全启动 0 已锁定

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    2 回复
    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] TDA4VE-Q1:在 TDA4VE SOC、中、GPIO 引脚配置为 PULL_UP、实际测量输出仅约为 0.9V 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] AM3354:eth1 在从内核 4.4 迁移到内核 5.10 的 AM335x 板上不工作 0 已锁定

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    已开始4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] AM6442:AM6442BSFFHAALV - TMDS64EVM 0 已锁定

    12 视图
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    已开始4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] AM67:AM67x PCIe 合规性测试(RX 测试模式) 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] AM3359:申请支持:在采用 DP83867ERGZ PHY 的 AM3359 定制 EVM 上将以太网延迟降低到 1ms 以下 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] J784S4XEVM:访问 J784S4XEVM 上的一个 GPIO 扩展器 0 已锁定

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    最新4 个月前
    由 admin
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    [参考译文] AM620-Q1:进行–40°C 传导时、问题在 16 小时测试后发生、eth0/eth1 无法发送和接收数据包。 但启用混杂模式或使用 tcpdump 工具捕获数据包是正常的。 0 已锁定

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    最新4 个月前
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    [参考译文] PROCESSOR-SDK-AM62A:falcon 模式下的深度睡眠支持。 0 已锁定

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    最新4 个月前
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