• [参考译文] TS3A24159:TS3A24159DGSR 使用例外

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    器件型号:TS3A24159

    工具与软件:

     1、D10FB 搭配 TI TS3A24159DGSR…

  • [参考译文] TS3A24159:高电流消耗与 SGM3005……

    Other Parts Discussed in Thread: TS3A24159
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  • [参考译文] SN74CBTLV3257:SN74CBTLV3257RGYR

    Other Parts Discussed in Thread: TS3A24157, TS5A23157, TS3A5223, TS3A24159
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  • [参考译文] TS3A24159:查询包装高度容差

    Other Parts Discussed in Thread: PCA9534A, TS3A24159
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  • [参考译文] TS3A24159:使用 VCC = Vcom=VNO=3V3

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    器件型号:TS3A24159

    您好、当 VCC = 3V3 且我们切换3V3信号时…

  • [参考译文] TS3A24159:最高结温?

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    器件型号:TS3A24159

    团队、您好!

     请问您的最高结温是 TS3A24159YZPR…

  • [参考译文] TS3A24159:可以将低于 VSON 封装的散热焊盘与 GND 相连?

    Other Parts Discussed in Thread: TS3A24159
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  • [参考译文] TS3A24159:输出电压绝对值问题

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  • [参考译文] TS5A23157:音频耳机应用

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  • [参考译文] TS3A24159:数据表澄清

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    器件型号:TS3A24159

    大家好、

    你好。 您能回答以下问题吗:

    数据表图7…

  • RE: [参考译文] TS3A24159:DSBGA 封装概述

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    您好 Ben、

    我已通知封装图团队对此进行更新。

    感谢您的突出显示。

    此致

    Saminah

  • RE: [参考译文] TS3A24159:DSBGA 封装概述

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    您好 Ben、

    是的、我们的技术写作人员团队将很快更新此内容。  

    此致、

    Ambroise

  • RE: [参考译文] TS3A24159:DSBGA 封装概述

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    您好、Ambroise、

    我们是否会在数据表中更新此数据?

  • RE: [参考译文] TS3A24159:DSBGA 封装概述

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    您好 Ben、

    感谢您注意到测量值缺失。 数据表中的尺寸(1.86mm×1.35mm)是正确的。

    如果您有其他问题、请告知我们。

    此致、

    Ambroise

  • [参考译文] TS3A24159:DSBGA 封装概述

    Other Parts Discussed in Thread: TS3A24159
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  • RE: [参考译文] TS3A24159:如何获取模拟开关的传播延迟

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    您好、Shao、

    开关的传播延迟通常非常小、因为器件等同于导线-因此传播延迟在很大程度上取决于系统中的负载电容、因为它是器件导通电阻和负载电容的组合。 有关多路复用器和开关器件的传播延迟的更多信息、请参阅链接的 E2E 帖子。

    有关多路复用器和开关器件的传播延迟的详细信息、请参阅链接的 E2E 帖子。

    此致

    Saminah

  • [参考译文] TS3A24159:如何获取模拟开关的传播延迟

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  • RE: [参考译文] TS3A24159:关断状态电阻

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    您好 BJ、

    如果您查看数据表中的泄漏电流规格和测试条件、则可以使用 V=IR 来估算关断电阻。    

    V/I = R

    最大测试电压/最大泄漏电流=关断电阻~ 300MOhm @ 10nA

    关断隔离是测量关断状态开关阻抗的方法。 这是相应通道处于关断状态时、在特定频率下测量的 VD1与 VS1之比、以 dB 为单位。

    已知信号施加到关断通道的源极引脚、并测量输出电压…

  • [参考译文] TS3A24159:关断状态电阻

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    https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/919731/ts3a24159-off-state-resistance

    器件型号:TS3A24159

    尊敬的 TI:
    我想知道该产品的关断状态电阻值。
    此外、在以下数据表中…

  • RE: [参考译文] TS3A24159:TS3A24159

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    Alex、

    因此、我看到如果您尝试将 I2C 信号从 uC 1或#2传递到 U12、然后通过 U13传递到任一智能电池、您将积累比典型 I2C 用法通常允许的更大的电容。 通过级联这些器件、您将看到接近500pF 的电容。
    如果您很难设置使用 TS3A24159DGS、我认为您将遇到通信错误。  
    如前所述、我建议使用导通电容较低的芯片。 您可以在 TI.com 搜索工具中将其从最低的…

  • RE: [参考译文] TS3A24159:TS3A24159

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    您好 Rami,

          那么 、您能否给我一个想法或一个方框图、说明您想要实现的目标、以便我更好地了解问题?   --> 附上我的方案图。

          4种工作模式:  

                1.电池#1与 uC #1通信,电池#2已断开连接。

                 2.电池#2与 uC #1通信,电池#2已断开连接。 (U13设置)

                 3蓄电池1与 uC 2和电池2通信断开  (U12设置)

                 电池#2与 uC #2和电池#1通信断开  (U12…

  • RE: [参考译文] TS3A24159:TS3A24159

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    Alex、

    因此、正如您所说的、这将是一个问题、根据 I2C 标准、400pF 是最大限制、当开关打开时、其中两个串联的芯片会导致问题、因为电容会累积。 如果您需要两个串联的 SPDT、那么我会寻找一个 C-on 要低得多的 SPDT。

    TMUX136/TMUX154E 不会是引脚对引脚的、而只是为了了解我们在这里使用的器件、我们是否很难将 TS3A24159封装保持在适当的位置…

  • RE: [参考译文] TS3A24159:TS3A24159

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    您好 Rami,

       非常感谢您的快速穿着,

    1. 选择 TS31A24159是否有理由? -->它适合 TI 站点上的描述,适合 I2C 协议。

    2.我现在已经进行了重新设计、需要在 uC 和智能电池之间找到2个串联的装置 SPDT、 据我了解、两个串联的 TS31A24159会根据 I2C/SMBus 规范在两条线路上产生超过400pF 的电容 、并且会由于`Ω 高电平或过多 的…

  • RE: [参考译文] TS3A24159:TS3A24159

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    您好、Alexander、

    选择 TS31A24159是否有理由? 我是要询问您在选择此器件时是否最感兴趣的特定规格。 我看到在2通道 SPDT 开关中、它具有最低的导通电阻。 对于 SMBus 协议等数字应用、这通常不如导通电容重要。 因此、我们可能需要一个具有低 Con 的双通道 SPDT。

    TI.com 搜索工具可以提供帮助。 在这里 、我展示了一个示例、其中我对 TS31A24159等双通道…

  • [参考译文] TS3A24159:TS3A24159

    Other Parts Discussed in Thread: TS3A24159, TMUX136, TMUX154E, TMUX1072
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    https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/927561/ts3a24159…

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