处理器（参考译文帖）(Read Only)
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Frequent Questions

  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] SK-AM69：从 OSPI 引导

    Other Parts Discussed in Thread: SK-AM69 , AM69 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1303359/faq-sk-am69-booting-from-ospi 器件型号： SK-AM69 主题中讨论的其他器件： AM69 我按照面向…

  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM62A7：如何设置2A 算法的最短/最长曝光时间和模拟增益？

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1303303/faq-am62a7-how-to-set-the-minimum-maximum-exposure-time-and-analog-gain-for-2a-algorithm 器件型号： AM62A7 我刚才提出了一个…

  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] J721S2XSOMXEVM：在 J7200/J721S2/J784S4上启用 USB 2.0集线器

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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] TDA4VM：如何使用 initramfs 进行引导

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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] Re: AM623:包装 ALW 热电堆接触压力规格

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1332295/faq-re-am623-package-alw-contact-pressure-specification-for-thermopad 在客户当前的 AM6232设计中、他们必须在 MPU 上使用散热器。 然后在散热器和…

  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM623:包装 ALW 热电堆接触压力规格

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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] TDA4VM：在同一 CSI-Rx 实例上使用2个捕获节点和2个图形的2个数据类型的流式摄像头

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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] AM625/AM623定制电路板硬件设计–处理器上电和断电的上电和断电时序要求

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  • [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] DP83869-AM64x：连接 EP 时以太网合规性测试失败

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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] AM625/AM623定制电路板硬件设计–SOC (处理器)与所连接设备之间的电源定序(失效防护)

    Other Parts Discussed in Thread: AM620-Q1 , AM62A7 , AM625 , AM625-Q1 , AM62A3 , AM625SIP , AM623 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1300808/faq-am625-am623-custom…

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